深度报告-20220913-国信证券-汽车智能化系列专题（5）_地平线_冉冉升起的智能驾驶_中国芯__34页_2mb

地平线：智能驾驶“中国芯”崛起

核心内容概览

地平线是一家专注于车规级AI芯片研发的中国企业，其产品已实现从L2到L4级智能驾驶全场景覆盖，并在前装量产市场占据重要地位。公司自2015年成立以来，通过不断的技术创新和生态合作，成为国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产的企业，累计出货量突破100万颗，市场份额稳步提升。地平线不仅在硬件芯片领域有所突破，还通过软件工具链、开发平台和生态合作，推动智能驾驶技术的快速落地。

主要观点

• 技术突破：地平线是首家实现车规级AI芯片前装量产的企业，其征程系列芯片已覆盖L2至L4级智能驾驶。
• 产品迭代：征程2（2019）、征程3（2020）、征程5（2021）、征程6（2023）构成完整的产品路线图，算力不断提升。
• 生态合作：地平线定位为Tier2，与多家主机厂及Tier1供应商合作，打造开放共赢的智能驾驶生态。
• 软硬协同：公司采用“软硬结合，协同优化”技术路线，通过算法与芯片的协同设计，提升芯片性能与利用率。
• 软件能力：地平线的软件团队规模超过硬件团队，具备强大的AI算法开发与优化能力。

关键信息

1. 产品布局

• 征程2：2019年发布，算力超过4 TOPS，功耗低至2W，支持L0-L2级自动驾驶。
• 征程3：2020年发布，算力达12 TOPS，支持L2+级自动驾驶。
• 征程5：2021年发布，基于16nm制程，算力达128 TOPS，支持L3-L4级自动驾驶，已通过ASIL-B认证。
• 征程6：预计2023年工程样片，2024年量产，采用7nm工艺，算力超过400 TOPS。

2. 定点客户

• 已与超过20家车企达成合作，覆盖70多款车型。
• 包括比亚迪、一汽红旗、自游家等主要品牌。
• 2022年1-5月，地平线征程系列芯片在中国乘用车前装标配智能驾驶域控制器搭载量排名第二，仅次于特斯拉。

3. 技术架构

• 自研BPU架构，包含高斯、伯努利、贝叶斯、纳什等多代设计。
• 芯片设计注重算法与硬件协同优化，通过仿真工具链量化计算需求对性能、功耗和成本的影响。
• 公司拥有完整的AI芯片设计与开发能力，包括视频处理、感知算法、操作系统等。

4. 生态合作

• 主机厂合作：与一汽、上汽、广汽、比亚迪、东风、长城等主机厂合作。
• Tier1合作：与德赛西威、东软睿驰、大陆集团、Freetech、佛吉亚等Tier1供应商合作。
• IDH合作伙伴：包括映驰科技、天准科技、金脉电子等，共同开发基于征程5的域控制器方案。
• 软件生态：与中科创达、奥比中光、东软睿驰等企业合作，打造智能驾驶与机器人生态。

5. 软件工具链与开发平台

• 天工开物AI工具链：支持多种深度学习框架（如TensorFlow、PyTorch），提供模型训练、转换、部署等工具。
• 艾迪AI开发平台：面向云端，支持模型优化、OTA升级、自动化测试等，提升开发效率。
• 参考算法：推出面向L0-L4级的参考算法，如Mono、Pilot、Halo、SuperDrive、Omni，支持不同场景下的智能驾驶功能。

6. 芯片性能与应用场景

• 征程5：支持多传感器融合、规划、预测、决策，具备ASIL-D安全级别。
• 应用场景：包括高速NOA、城市道路自动驾驶、自动泊车、智能座舱等。
• 软件架构：地平线的软件架构支持高效率、高可靠性的AI算法运行。

风险提示

• 地缘政治及贸易摩擦风险：可能影响全球市场拓展。
• 高阶自动驾驶落地节奏不及预期：可能影响市场需求和产品应用。
• 全球市场竞争加剧：可能带来经营上的不确定性。

总结

地平线作为国内领先的车规级AI芯片企业，通过持续的技术创新和生态合作，成功实现了从L2到L4级智能驾驶全场景覆盖。其征程系列芯片在算力、功耗、性能等方面表现出色，与多家主机厂及Tier1供应商达成合作，推动智能驾驶技术的快速落地。地平线还通过开放的开发平台和工具链，助力车企快速构建智能驾驶系统，打造多元化的智能驾驶生态。尽管面临市场竞争和地缘政治风险，地平线仍具备较强的市场竞争力和技术优势。