20241216-浙商证券-生益科技-600183.SH-生益科技点评报告_坚持自主创新_积极拥抱AI_3页_450kb

生益科技（600183）投资分析报告

全球覆铜板龙头，技术实力强劲

生益科技自2013年至2022年，全球刚性覆铜板销售总额跃升至第二位，全球市场占有率稳定在14%左右，自主掌握覆铜板、半固化片、高频高速基材等高端电子材料技术，广泛应用于AI服务器、5G、汽车电子等高附加值领域。

国产替代先锋，技术成果丰硕

自2005年起，公司持续推进高频高速封装基材技术研发，突破国外技术封锁，开发出覆盖Mid-loss至ExtremeLow-loss全系列材料。在封装用覆铜板方面，成功应用于FC-CSP等高端封装，有力支持半导体、AI芯片国产化进程。

AI驱动未来，高速材料市场机遇

随着电子技术升级，对信号传输速度与数据量需求激增，公司低损耗覆铜板产品体系完善，已完成多品种批量应用并通过客户认证，目前正在加速导入AI终端市场，未来增长空间广阔。

业绩预测与投资价值

预计2024-2026年营业收入年复合增速达14%以上，归母净利润增速超过20%。当前PE分别为2909/2234/1864倍，基于终端需求回暖、海外扩张及国产突破，维持“买入”评级，重点关注成长加速期投资机会。

核心风险提示

下游需求不及预期、上游原材料价格波动、客户项目进度延迟及技术研发风险是主要潜在风险，投资者需充分评估市场环境变化对公司经营的影响。