20210715-国联证券-博通集成-603068.SH-股权激励核心员工_物联网时代公司迎高速发展_3页_637kb

博通集成（603068）电子行业分析总结

核心内容概述

博通集成（603068）于2021年7月14日发布了股票期权与限制性股票激励计划（草案），拟向62名中高层管理人员及核心技术骨干授予总计373.75万股权益，占公司股本的2.48%。该激励计划旨在通过绑定核心团队利益，推动公司长期发展。

主要观点

• 股权激励：公司通过股票期权和限制性股票激励计划，激励核心员工，增强团队凝聚力，促进公司业务增长。
• 物联网发展：随着华为鸿蒙系统的推出，物联网设备互联更加紧密，Wi-Fi芯片市场需求激增，公司作为行业领先者，迎来业务增长机遇。
• 新产品布局：公司已推出行业内首款Wi-Fi6物联网芯片，产品竞争力强，有望在物联网市场中占据有利位置。
• 盈利预测：公司预计2021-2023年归母净利润分别为2.25亿元、3.65亿元、4.82亿元，对应PE分别为48倍、30倍、22倍，体现出市场对公司未来增长的预期。
• 投资建议：分析师维持“买入”评级，认为公司物联网Wi-Fi芯片、TWS蓝牙芯片、ETC前装芯片等业务将实现量价齐升。

关键信息

激励计划详情

• 授予权益总数：373.75万股
• 激励对象：中高层管理人员、核心技术（业务）骨干人员
• 首次授予：299.00万股
• 预留授予：74.75万股
• 行权价格：72.46元/份（股票期权）
• 授予价格：36.23元/股（限制性股票）

财务预测（单位：百万元）

风险提示

• 晶圆代工紧张可能导致出货不及预期及成本上升；
• TWS品牌客户导入进度可能不及预期；
• Wi-Fi芯片市场需求可能低于预期；
• 新竞争者进入市场可能导致产品价格下滑。

投资建议

• 评级：买入
• 当前价格：71.66元
• 理由：公司受益于物联网行业发展，新产品布局良好，盈利预测积极，具备增长潜力。

业务增长驱动因素

• 物联网芯片需求增长：华为鸿蒙系统推动设备互联，释放Wi-Fi芯片市场空间；
• 新产品量产：Wi-Fi6物联网芯片实现量产，提升市场竞争力；
• 客户拓展：2020年新增优质客户涂鸦智能及美的，增强市场地位；
• 技术优势：公司具备无线连接技术优势，布局Wi-Fi、TWS、ETC芯片，形成多点驱动增长。

财务健康状况

• 资产负债率：持续下降，从2019年的21.03%降至2023年的16.15%，财务风险可控；
• 流动比率：从2019年的4.58提升至2023年的5.92，短期偿债能力增强；
• 速动比率：从2019年的3.50提升至2023年的4.96，流动性较佳；
• 净利润增长：2021年净利润同比增长575.86%，2022年增长62.64%，2023年增长31.87%，增长势头强劲；
• 毛利率提升：从2019年的36.25%提升至2023年的38.22%，盈利能力增强。

结论

博通集成凭借物联网芯片业务的布局与技术优势，结合股权激励政策，有望在物联网时代实现高速发展。分析师维持“买入”评级，认为公司未来三年盈利增长显著，估值合理，具备良好的投资价值。