20131202-兴业证券-电子元器件_电子行业新股投资手册_12页_711kb
报告摘要
电子行业新股投资手册总结
核心内容
本报告主要聚焦于2014年电子行业中的两家重点企业：木林森（LED封装）与苏州晶方（半导体封测）。通过对这两家公司的分析，旨在为投资者提供关于其行业地位、竞争优势、成长动力及财务状况的全面信息，以判断其在2014年的投资价值。
主要观点
1. 行业前景乐观
- 2014年被视为半导体行业的大年，国家政策支持成为重要催化剂。
- LED照明行业将迎来快速发展，产业链整体受益。
2. 企业竞争力分析
- 木林森：国内LED封装龙头企业，具备规模化生产优势和丰富的产品线，技术实力强，盈利能力良好。
- 苏州晶方：中国大陆首家、全球第二大提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的公司，技术壁垒高，盈利高于行业平均水平。
关键信息
木林森（LED封装）
公司沿革
- 成立于1997年，现为国内LED封装龙头。
- 发行前总股本为13,114.75万股，发行后增至17,500万股，发行股份占比为25.06%。
行业地位
- 2010年销售收入为7.82亿元，占国内市场份额2.61%。
- 主要竞争对手包括国星光电、鸿利光电、雷曼光电、亿光电子等。
盈利模式
- 以LED封装及应用产品为主，原材料采购后封装成产品并销售给下游厂商。
主要竞争优势
- 规模化生产优势：拥有年产96亿只LampLED封装器件的生产能力。
- 产品系列丰富：覆盖多个下游应用领域，有助于市场拓展。
- 技术研发优势：自主研发高阻燃抗紫外线环氧树脂，提升产品安全性与国际竞争力。
成长动力
- LED应用市场广阔，技术优势显著。
- 国际LED上游产业向中国转移，提升行业整体水平。
- 国家政策推动半导体照明行业标准化发展。
财务状况
- 2009-2011年主营业务收入和净利润复合增长率分别为45.5%和150%。
- 营运效率逐年提升，经营性现金流为正。
风险提示
- 行业竞争加剧。
- 产能不足。
- 主要原材料芯片依赖进口及供应商集中。
投资建议
- 作为LED封装龙头，公司有望受益于行业快速发展，建议推荐。
苏州晶方（半导体封测）
公司沿革
- 成立于2005年，注册资本近2亿元。
- 公司股权较为分散，无控股股东，主要股东为EIPAT和中新创投。
行业地位
- 中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供WLCSP封装服务的公司。
- 2010年封装产能达12万片，2011年增至14万片。
盈利模式
- 以芯片封装服务为主，占比约99%，设计服务占比极少。
- 产品主要外销，客户包括Aptina、东芝等国际知名企业。
主要竞争优势
- 技术优势：拥有自主知识产权的ThinPac技术，替代国外技术，成为主流。
- 先进制程工艺：具备成熟的WLCSP封装能力，工艺管理经验丰富。
- 成本优势：WLCSP封装成本低于传统封装，且随晶圆尺寸增大而降低。
成长动力
- WLCSP封装技术将逐步成为半导体封装主流，未来增速显著。
- 拓展新客户与新应用领域，如MEMS、LED。
- 国家政策对集成电路产业的大力支持，提升行业整体发展环境。
财务状况
- 2009-2011年收入分别为1.39亿元、2.71亿元、3.06亿元，同比增长率分别为95%和13%。
- 净利润率稳步提升，加权ROE分别为16.15%、24.23%、22.52%。
风险提示
- WLCSP封装市场竞争加剧。
- 全球半导体行业周期性波动可能影响公司业绩。
投资建议
- 公司技术领先，未来成长空间大，建议推荐。
投资评级说明
- 行业评级：推荐（优于市场）。
- 公司评级：买入（相对大盘涨幅大于15%）、增持（相对大盘涨幅在5%~15%之间）。
结论
木林森和苏州晶方分别代表LED封装和半导体封测行业的优质企业，均受益于行业发展趋势和政策支持。两家公司在技术研发、生产规模、市场拓展等方面具备显著优势，未来发展潜力较大，建议投资者关注其在2014年的投资机会。
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