20260707-华西证券-算力_板块调整迎布局良机_继续看好AI算力硬件及涨价方向_通信_板块内部分化加剧_光通信承压_航天通信修复_8页_2mb

行业周报总结（7月6日-7月10日）

核心内容概览

本周行业周报聚焦可控核聚变、算力、通信、人工智能和储能五大领域，分析各板块近期动态、市场表现及未来趋势。整体来看，AI算力及半导体板块表现活跃，而光通信板块则承压，通信板块出现分化，储能板块维持积极预期。

可控核聚变

观点

回调后关注。

近期关键进展

1. 国内产业进展：

   • 2026年6月27日，“聚变堆主机关键系统综合研究设施（CRAFT）”最大超导部件——环向场（TF）磁体完成制备并通过验收。
   • 高温超导中心螺管线圈磁体完成满工况测试，核心性能达到国际领先水平。
   • 整套磁体全链条关键环节实现国产自主可控，性能指标领先国际同类产品。

2. 国内融资情况：

   • 聚合聚变完成数亿元天使轮融资，投资方包括高瓴创投、红杉中国等。
   • 星能玄光完成5亿元A系列两轮融资，新进投资方包括金浦投资、达晨财智等。
   • 星核聚变完成8.3亿元首轮融资，刷新国内民营商业核聚变领域融资纪录。

小结

• 合肥千亿C项目Q4招标可能明确。
• 关注海外装置非定期重要催化及龙头企业第二增长曲线。

风险提示

• 政策、技术、资金、项目、订单等进展低于预期。

算力

观点

板块调整迎布局良机，继续看好AI算力硬件及涨价方向。

主要观点

• AI算力硬件及涨价方向股价出现明显调整，但基本面稳固，调整是布局良机。
• 三季度利好催化：
  • 英伟达Rubin及AMD MI450大量出货。
  • 谷歌TPUV8及亚马逊Trainium 3开始大批量出货。
  • 1.6T光模块拉货加速，1.6T交换机开始放量。
• AI需求强劲：
  • 英特尔上调部分处理器价格，涨幅30-50美元。
  • 三星计划将第3季DRAM平均售价调高20%。
  • 日月光再度调整封装报价，涨幅超20%，涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装。
  • 富乔工业宣布电子布涨价15%-30%。
• 产能紧张：
  • 台积电/日月光先进制程/封装加速扩产及涨价。
  • 三星电子4nm工艺产能售罄，部分8nm产能接近满载。
• 未来展望：
  • AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速。
  • Token数量爆发式增长，带动ASIC需求，预计2026-2027年将迎来爆发式增长。
  • 建议关注AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

通信

观点

板块内部分化加剧，光通信承压，航天通信修复。

主要观点

• 光通信板块：
  • 受Meta出租闲置算力、费城半导体指数重挫等因素影响，上周高位大幅调整。
• 航天通信板块：
  • 在事件催化下，叠加市场板块高低切换，迎来集体反弹修复。
• 操作建议：
  • 中报业绩窗口叠加全球科技股表现偏弱，高位科技链不宜盲目参与。
  • 警惕业绩证伪带来的补跌风险。
  • 短期市场或以低位板块结构性轮动为主，操作上控制仓位，注意节奏、避免追高。
  • 运营商防御属性凸显，可适当留意。

人工智能

观点

关注。

主要观点

• Meta计划出售过剩算力，市场误读为“算力过剩，资本开支见顶”，引发对AI产业链的担忧。
• 反映出市场对AI产业负面信息容忍度低，同时下游需要更多商业变现形式支撑上游投资预期。
• AI短期回调期间，资金向板块内低估值方向轮动。
• 调整结束后，AI人工智能有望再度成为市场主线，但行情重心可能转移。

储能

观点

积极关注。

主要观点

• 国内：
  • 容量电价政策推动储能盈利模式落实，有利于大储长期发展。
• 海外：
  • 欧洲户储市场需求旺盛。
  • 美国大储及户储装机规模保持快速增长。
• 便携式储能：
  • 市场方兴未艾，持续看好国内大储、工商业与海外户储市场需求共振。