20180213-中泰证券-半导体行业超级深度_国之重器_拥抱芯片科技红利__142页_15mb

半导体行业总结

核心内容

• 行业评级：增持（维持）
• 分析师：郑震湘、余凌星
• 行业状况：半导体行业正经历全球超级景气周期，2017年3月提出的“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”逻辑得到验证，并持续加强。全球产业进展超过预期，中国半导体产业具备崛起条件。
• 行业总市值：390298.726百万元
• 行业流通市值：266503.587百万元

主要观点

• 硅片剪刀差：是本轮半导体景气周期的核心驱动因素，硅片价格持续上涨，且2018-2020年缺口将进一步扩大。
• 第四次硅含量提升：由AI、物联网、汽车电子、5G通信等新型需求推动，预计全球半导体销售产值将突破5000亿美金。
• 半导体产业链：包括设计、制造、封测三大核心环节，以及设备、材料等支撑环节。
• 中国半导体崛起：具备天时、地利、人和三大优势，预计未来三年将迎来黄金发展期。

关键信息

一、2018年全球半导体超级景气周期持续

• 2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，达到4122亿美元，历史首次突破4000亿美元。
• 存储器市场增速上修至50%，成为最大受益者。
• 全球半导体设备支出2017年达570亿美元，同比增长38%，预计2018年将达630亿美元。
• 硅片缺口扩大，12寸硅片价格持续上涨，从2016年底75美金涨至120美金，部分报价甚至达到150美金。

二、需求结构：AI、物联网、汽车电子引领第四轮硅含量提升

• 第四轮硅含量提升周期从2017-2022年，以AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等为驱动因素。
• 数据是核心，存储器是主要抓手，预计2017年全球半导体销售产值将突破4000亿美金，2022年有望突破5000亿美金。
• 汽车电子硅含量及单体价值量持续提升，预计2017年市场规模可达288亿美元，复合增长率达11%。
• TI作为汽车电子龙头，其模拟器件与嵌入式业务占公司营收的88%，预计未来将继续增长。

三、产品结构：存储器、GPU、MCU迅猛发展

• 存储器：国之重器，是半导体硅含量提升周期的主要抓手，DRAM和NOR Flash是主要受益品种。
• GPU：在AI训练和云端推断中发挥重要作用，英伟达凭借其GPU和TensorRT平台在该领域占据主导地位。
• MCU：作为万物互联的核心，预计在物联网浪潮中率先受益。

四、技术升级：10nm以下FinFet、EUV设备、下一代半导体材料

• 晶圆制造工艺向10nm以下FinFet制程发展，28nm成为性价比拐点。
• 封装技术向3D、SiP等先进封装技术发展。
• EUV设备是突破工艺的核心，化合物半导体材料是未来发展方向。

五、产业链结构：产业链分工进一步深化，并购整合加速

• 产业链模式分为IDM和Foundry两种，行业进入成熟阶段，重大并购整合频现。
• 封测环节通过海外并购整合和先进封装技术开发提升竞争力。
• 设计环节蓬勃发展，国内占比提升至第一。
• 制造环节以中芯国际为龙头，期待新制程突破。
• 材料和设备环节受益于下游Foundry和封测崛起，国产替代有望加速。

六、全球半导体龙头及国内上市标的

• 英伟达：AI芯片龙头，业务向数据中心和云端推断转移，股价增长显著。
• TI：汽车电子龙头，模拟器件和嵌入式业务占公司营收的88%，预计未来进一步增长。
• 兆易创新、景嘉微、扬杰科技、三安光电、士兰微、北方华创、至纯科技、晶盛机电、晶瑞股份、长电科技、华天科技、通富微电、圣邦股份、鼎龙股份、江丰电子、江化微、南大光电、长川科技、精测电子：均为重点推荐标的，涵盖设计、制造、设备、材料、封测等环节。

风险提示

• 经济景气度不达预期
• 公司研发进度不达预期