20240508-德邦证券-电子行业24Q1季报总结_半导体设备板块_订单情况良好_业绩有望继续快速增长_4页_855kb

半导体设备行业分析报告总结

投资要点

1. 市场表现
   半导体设备板块2024年第一季度整体营收保持增长，但部分公司的同比增速较2023年有所放缓。前道制造设备环节维持高景气度，封测设备环节则出现显著改善，其营收同比转正。

2. 订单情况
   存货、发出商品及生产量快速增长，显示出设备厂商订单情况良好。

   • 北方华创、中微公司、拓荆科技等公司在存货和发出商品方面表现突出，其中中微公司2024年第一季度发出商品余额同比增长105.5亿元。
     • 拓荆科技2023年出货460+反应腔，预计2024年出货量突破1000台，2021-2023年生产量分别为99/175/165台，新签订单分别为22/44/45亿元。
   • 中微公司2023年生产量与订单变化不匹配，主要由于合同签署时点及设备交付周期影响，但2024年一季度产量显著提升。

3. 盈利能力
   研发费用大幅增加，导致2024年第一季度净利润增速低于营收增速，部分前道设备公司甚至出现负增长。该现象主要是由于研发费用率上升，为国产替代奠定基础。

建议关注

• 前道设备公司：随着国内晶圆厂扩产，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、富创精密产能及业绩有望持续增长。
• 封测设备公司：受益于下游需求复苏及先进封装需求，长川科技、华峰测控、金海通等企业业绩修复可期。

风险提示

• 下游扩产不及预期
• 行业竞争格局恶化
• 新产品进展滞后预期

图表速览

1. 营收及净利润趋势：前道设备营收增长明显，封测设备单季度营收转正。
2. 存货与发出商品增长：多数设备公司存货和发出商品环比大幅增加，反映订单增多。
3. 研发投入与毛利率：研发费用率提升，推动长期国产化进程。