光模块行业深度：AI算力爆发在即，光模块迎来确定性高增-20230628-山西证券-34页_4mb

报告摘要

通信设备行业光模块深度分析总结

核心内容

光模块是光通信产业链的重要组成部分，主要负责电信号与光信号之间的转换。其结构包含光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、功能电路和光接口等部分，其中光器件成本占比约73%，而TOSA和ROSA分别占光模块成本的35%和23%。光模块市场目前约百亿美元规模，受益于电信与数通市场的快速发展，行业增长确定性强。

主要观点

电信市场：光模块的发源地，需求稳定增长。5G建设推动了前传、中传和回传光模块需求，而运营商资本开支正逐步向算力网络倾斜。光纤入户规模扩大与10GPON升级进一步推动光模块需求。
数通市场：是光模块的主要市场，发展迅速。数据中心流量增加与网络架构向叶脊（Spine-Leaf）结构演进，显著提升光模块用量。800G光模块正逐步成为主流。
AI驱动需求：以ChatGPT为代表的AI大模型推动了算力需求的爆发，显著带动800G光模块需求增长。英伟达超级计算机DGX GH200的推出，使得单GPU与800G光模块配比大幅增加。
技术趋势：硅光、CPO等技术成为光模块发展的长期解决方案。硅光技术具备高集成度、低功耗和低成本优势，有望在未来占据重要地位。CPO技术通过将光引擎与交换芯片共同封装，可显著降低功耗。
国内厂商主导市场：中国厂商在光模块市场占据主导地位，2022年全球前10名光模块厂商中有7家为中国企业。国内厂商在技术与市场布局上各有侧重，部分企业已布局芯片研发以增强自主权。

关键信息

光模块在全球电信市场2025年预计达33.54亿美元，年复合增长率约11.8%。
全球数据中心光模块市场规模预计在2026年超过22亿美元，年复合增长率约19%。
800G光模块在2023年后将快速放量，成为主流产品。
CPO技术预计在2024-2025年开始商用，2026-2027年进入规模上量阶段。
LPO技术作为过渡方案，功耗可下降约50%，有助于降低数据中心能耗。
硅光技术有望成为未来高速光模块的核心，预计2026年全球硅光模块市场将达80亿美元。
中国光芯片企业在全球市场中占比逐渐提升，但25G以上光芯片仍依赖进口，国产化率较低。
国内光模块厂商如中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、博创科技、光迅科技、联特科技、光库科技、剑桥科技、铭普光磁等，值得关注。

投资建议

建议关注具备技术优势与市场布局能力的光模块厂商。
重点公司包括中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、博创科技、光迅科技、联特科技、光库科技、剑桥科技、铭普光磁等。

风险提示

800G需求不及预期。
AI产业发展不及预期。
公司海外客户合作及技术进步不及预期。

技术趋势

CPO技术：通过将光引擎与交换芯片共同封装，降低功耗并提升性能。
硅光技术：基于硅材料的光通信技术，具有高集成度、低功耗、低成本等优势。
LPO技术：作为过渡方案，取消DSP芯片，降低功耗，适用于数据中心和高性能计算场景。
相干技术：适用于长距离传输，预计在2025年后开始商用，2022-2025年400G相干光模块年复合增长率将超40%。

市场格局

中国厂商在光模块市场占据主导地位，2022年全球前10名中7家为中国企业。
龙头厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技等在技术与市场布局上较为全面，其他厂商在不同技术方向上各有侧重，如华工科技在硅光，剑桥科技在LPO，天孚通信和联特科技在CPO方向表现突出。
国内厂商正在积极布局芯片研发，以提升在光模块产业链中的自主权。