计算机行业深度研究:加速向上,L3自动驾驶元年开启_60页_6mb
报告摘要
计算机:L3自动驾驶元年与投资机会分析
核心观点
本报告分析了2022年作为L3自动驾驶元年的背景,自动驾驶SoC芯片市场格局演变以及计算机视角下的投资机会。主要观点如下:
- 2022年是L3自动驾驶元年:L2功能已成为新车标配,L3开始量产上车,深圳立法支持L3自动驾驶汽车准入和登记,为国内其他城市及国家政策提供参考。
- 自驾SoC芯片市场格局变化:随着L3+自动驾驶需求增长,SoC芯片市场将由集中走向分散,英伟达、高通、Mobileye、地平线等企业将在不同级别车型中占据重要位置。
- 计算机视角下的投资机会:L3自动驾驶渗透率提升将带动域控制器、数据服务、激光雷达、车路协同、后市场等领域的增长机会。
重点公司
域控制器
- 德赛西威
- 中科创达
- 东软集团
- 经纬恒润
- 均胜电子
数据服务
- 四维图新
- 海天瑞声
- 光庭信息
激光雷达
- 炬光科技
- 长光华芯
- 万集科技
- 禾赛科技(未上市)
- 速腾聚创(未上市)
车路协同
- 千方科技
- 金溢科技
- 深城交
后市场
- 道通科技
风险提示
- 宏观经济不景气
- 自动驾驶技术进展不及预期
- 政策法规进展不及预期
- 基础设施建设进展不及预期
- 外部技术封锁风险
- 测算主观性偏差风险
- 市场竞争加剧风险
时代背景:汽车产业大变革
1.1 汽车“新四化”进阶
- 电动化:围绕电池、电机、电控技术
- 网联化:实现人车路协同
- 智能化:涵盖智能座舱和自动驾驶
- 共享化:推动新的出行模式,如汽车共享和移动出行
1.2 E/E架构集中,自驾域是智能化关键
- 传统汽车电子化通过增加ECU实现,但功能协同困难,数据处理受限
- 域集中式架构通过集中式域控制器提升功能协同和数据交互能力
- 博世将整车E/E架构分为六个阶段,目前向中央计算平台演进
1.3 软硬件解耦,软件定义汽车
- 经典AUTOSAR:适用于传统ECU
- 自适应AUTOSAR:支持复杂计算平台,如域控制器
- 软件架构向SOA演进,提升模块化和OTA能力
2022年是L3自动驾驶元年
2.1 车端:L2成为标配,L3开始量产上车
- L2功能在2022年1-5月搭载率已达25.5%,部分车型如特斯拉、理想、小鹏已搭载L3功能
- 感知系统:激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达、高分辨率摄像头等
- 算力提升:英伟达Orin芯片已广泛用于L3车型,如蔚来ES7、理想L9
2.2 法规端:深圳L3自驾立法
- 《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》于2022年8月1日实施
- 明确自动驾驶汽车分类(L3-L5)和道路测试、登记、责任认定等
- 鼓励车路协同基础设施建设,推动L3自动驾驶商业化
2.3 产业进展:城市L3自动驾驶在路上
- 特斯拉FSD Beta v10.12:在北美实现城市级L3自动驾驶
- 小鹏城市NGP:在广州闹市和雨夜CBD实现49分钟0接管
- 毫末城市NOH:实现高度自动驾驶功能,具备复杂场景应对能力
- 封闭测试:2021年北京亦庄测试数据显示感知能力显著提升
自动驾驶SoC,格局变化进行时
3.1 自动驾驶三大系统,计算平台是决策底座
- 感知层:摄像头、激光雷达、毫米波雷达等
- 决策层:通过SoC芯片处理数据,实现路径规划与控制
- 执行层:转向、加速、刹车等操作
3.2 系统级SoC芯片,自驾域控核心
- SoC芯片:集成CPU、GPU、NPU等,实现多传感器融合
- 芯片类型对比:
类型 算力(TOPS) 功耗(W) 制程(nm) 适用场景 CPU 算力最低,能效差 - - 广泛应用 GPU 算力高,能效中 - - 图像处理、机器学习 FPGA 算力中,能效优 - - 成本低的场景 ASIC 算力高,能效优 - - 特定算法需求
3.3 巨头角力自驾SoC芯片市场
- 英伟达:全球GPU巨头,引领高算力平台
- Mobileye:L2市场王者,提供软硬件一体化解决方案
- 高通:智能座舱平台领导者,切入自动驾驶
- 地平线:国产自动驾驶芯片领军
投资机会梳理:计算机视角
4.1 域控制器
- 随着L2+渗透率提升,域控制器出货量将快速增长
4.2 数据服务
- 感知数据量级提升,推动数据合规、数据标注、仿真测试等需求增长
4.3 激光雷达
- L3+自动驾驶核心传感器,预计未来出货量快速增长
4.4 车路协同
- 单车智能的补充,加速高级自动驾驶商业化落地
4.5 后市场
- 前装ADAS渗透率提升,带动后市场对ADAS标定需求
附录:自动驾驶分级标准
- L0:无自动驾驶功能
- L1:辅助驾驶
- L2:部分自动化
- L3:有条件自动化
- L4:高度自动化
- L5:完全自动化
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