深度报告-20220721-天风证券-计算机行业深度研究_加速向上_L3自动驾驶元年开启_60页_6mb
报告摘要
自动驾驶行业分析总结
核心内容概述
本报告聚焦于2022年作为L3自动驾驶元年的背景、产业进展及未来趋势,分析自动驾驶SoC芯片市场格局变化,并从计算机视角梳理自动驾驶产业链的投资机会。报告还涵盖了E/E架构集中化、软件定义汽车、自动驾驶分级标准、法规进展以及国内主要企业的技术路线和商业化计划。
主要观点
1. 2022年是L3自动驾驶元年
- 车端进展:L2功能已成为新车标配,L3级自动驾驶开始量产上车。蔚来ES7、理想L9、小鹏G9等车型已搭载高算力芯片和多传感器融合系统,为L3级自动驾驶提供硬件基础。
- 法规支持:深圳立法L3自动驾驶,将于8月1日起实施,为国内其他城市及国家相关政策提供参考,推动L3级智能网联汽车量产落地。
- 产业落地:特斯拉在美国已实现城市级L3自动驾驶,国内多家企业如小鹏、毫末智行等正在快速推进城市L3功能的测试和部署。
2. 自动驾驶SoC芯片市场格局变化
- 技术需求提升:L3级以上自动驾驶依赖多传感器融合,SoC芯片成为计算核心。
- 市场分层趋势:随着车企对自驾平台自研重视,市场将更分散。预计:
- 英伟达:用于高端车型,算力高,如Orin芯片(254TOPS)。
- 高通:用于中高端车型,如SA8540P芯片(300TOPS)。
- 地平线、Mobileye等:用于中低端车型,如征程5(128TOPS)。
- 技术趋势:SoC芯片将集成CPU、GPU、NPU、ISP等模块,以支持复杂算法和多传感器融合。
3. 计算机视角下的投资机会
- 域控制器:未来10年出货量将快速增长,是自动驾驶智能化的关键。
- 数据服务:感知数据量级提升,数据合规、标注、仿真测试需求增加。
- 激光雷达:L3+自动驾驶的核心传感器,预计出货量快速增长。
- 车路协同:作为单车智能的补充,加速高级别自动驾驶商业化落地。
- 后市场:前装ADAS渗透率提升将带动后市场对ADAS标定服务的需求。
关键信息
1. 汽车“新四化”背景
- 电动化:围绕电池、电机、电控技术。
- 网联化:实现人车路协同。
- 智能化:包括智能座舱和自动驾驶。
- 共享化:创新出行模式,如汽车共享和移动出行。
2. E/E架构集中化
- 传统架构:ECU数量逐年增加,导致系统复杂、协同困难。
- 域集中式架构:采用域控制器统一管理,提升系统协同与数据交互能力。
- 博世阶段定义:从模块化到中央计算平台,逐步实现集中化。
3. 自动驾驶分级与技术标准
- L2-L5:L2为辅助驾驶,L3为有条件自动驾驶,L4为高度自动驾驶,L5为完全自动驾驶。
- 感知能力:L3-L5级自动驾驶对传感器数量和种类要求更高,如激光雷达、多目摄像头等。
4. 自动驾驶SoC芯片发展
- 英伟达:Xavier、Orin、Atlan等芯片,算力从30TOPS到2000TOPS,广泛应用于高端车型。
- Mobileye:EyeQ系列芯片,EyeQ6H算力达34TOPS,EyeQ Ultra预计2025年量产,用于L4/L5。
- 高通:推出Snapdragon Ride平台,支持L1-L5自动驾驶,SA8540P芯片算力达300TOPS。
- 地平线:征程5芯片算力达128TOPS,支持L2/L3,已获多家车企定点。
5. 重点公司推荐
- 域控制器:德赛西威、中科创达、东软集团、经纬恒润、均胜电子
- 数据服务:四维图新、海天瑞声、光庭信息
- 激光雷达:炬光科技、长光华芯、万集科技、禾赛科技(未上市)、速腾聚创(未上市)
- 车路协同:千方科技、金溢科技、深城交
- 后市场:道通科技
风险提示
- 宏观经济不景气
- 自动驾驶技术进展不及预期
- 政策法规进展不及预期
- 基础设施建设进展不及预期
- 外部技术封锁风险
- 测算主观性偏差风险
- 市场竞争加剧风险
未来展望
- 全球L3-L5渗透率:预计2026年全球L3-L5乘用车销量将达206万辆,2030年中国L3渗透率预计达11%。
- 技术演进:从L2向L3过渡,L3向L4/L5迈进,算力需求持续提升。
- 商业化路径:城市级L3自动驾驶加速落地,车路协同将成为高级别自动驾驶的重要补充。
自动驾驶技术架构
- 感知层:摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器。
- 决策层:基于SoC芯片的集中式架构,处理传感器数据,进行路径规划。
- 执行层:转向、加速、刹车等执行机构。
自动驾驶SoC芯片对比
| 芯片类型 | 算力 (TOPS) | 功耗 (W) | 制程 (nm) | 适用级别 | 代表车型 |
|---|---|---|---|---|---|
| Xavier | 30 | 30 | 12 | L2/L3 | 智己L7、蔚来ET7 |
| Orin | 254 | 65 | 7 | L3/L4 | 蔚来ES7、理想L9 |
| EyeQ5 | 24 | 10 | 7 | L2/L3 | 广汽Aion V、极氪001 |
| EyeQ6H | 34 | - | 7 | L2/L3 | - |
| EyeQ Ultra | 176 | <100 | 5 | L4/L5 | - |
| SA8540P+SA9000P | 360 | 75 | 5 | L3/L4 | 长城、大众、宝马 |
| Atlan | 1000 | - | - | L4/L5 | - |
总结
2022年标志着L3自动驾驶的全面落地,随着硬件升级、法规完善和软件优化,L3级自动驾驶正在成为现实。自动驾驶SoC芯片市场格局正在由集中向分散演变,英伟达、高通、Mobileye、地平线等企业正在争夺市场份额。从计算机视角看,域控制器、数据服务、激光雷达、车路协同和后市场将成为主要投资机会。同时,随着技术进步和政策支持,L4/L5自动驾驶也有望在未来几年逐步实现商业化。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载