闻泰科技-600745-组装业务产品化转型,车规半导体龙头再上新台阶_28页_2mb
报告摘要
闻泰科技(600745)投资分析总结
核心内容
闻泰科技是一家全球领先的智能终端制造和半导体企业,通过一系列并购(如安世半导体、得尔塔、Newport Wafer Fab)形成了从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、光学模组到智能终端组装的全产业链协同发展模式。分析师陈宇哲于2022年3月4日发布报告,维持“买入”评级,并对2021-2023年的盈利预测进行了调整。
主要观点
1. 智能终端组装业务
- 横向拓展空间广阔:智能手机委外率仍有提升空间,闻泰科技通过布局PC、平板、IOT设备、白牌服务器和汽车电子等高单价产品,有望实现收入增长。
- 苹果供应链突破:通过并购得尔塔,闻泰科技进入苹果供应链,未来有望拓展至安卓端,打开更大市场空间。
- 产能扩张:无锡、昆明、印度等新工厂产能逐步释放,缓解产能瓶颈,支撑业务新一轮增长。
- 研发投入:持续高强度研发投入,推动新产品开发,如TWS耳机、平板、笔电、IoT、汽车电子等,预计非手机业务营收占比将提升至30%。
- 毛利率周期反转:随着上游零部件价格回落和产能释放,毛利率有望逐步回升。
2. 模组业务
- 光学模组市场空间大:光学模组占BOM成本5-12%,市场空间达千亿级,闻泰科技已恢复向苹果供货。
- SiP模组技术落地:闻泰与安世协同开发SiP模组产品,如5G PA SiP、TWS SiP、Cat1/IoT模块、GaN快充SiP等,提升产品附加值和毛利率。
- 毛利率提升:预计未来三年模组业务毛利率将逐步提升至15%左右。
3. 半导体业务(安世半导体)
- 车规级功率半导体龙头:安世半导体是全球领先的车规级功率芯片供应商,2020年在MOSFET全球排名第9,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域。
- 老产品行稳致远:受益于新能源车和汽车电动智能化带来的高景气,老产品市场份额有望持续提升。
- 新产品厚积薄发:高压MOS/IGBT、GaN、SiC等产品将逐步放量,带动收入和毛利率增长。
- 产能扩张:通过老厂技改、NWF并购、大股东临港新厂投产,未来2-3年产能将成倍增长,带动市占率提升。
关键信息
盈利预测
| 年份 | 营业收入(亿元) | 归母净利润(亿元) | 年增长率 | EPS(元) | PE估值(倍) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 567.04 | 29.43 | 21.8% | 2.36 | 48.91 |
| 2022 | 873.77 | 47.48 | 61.3% | 3.81 | 30.32 |
| 2023 | 1176.08 | 70.87 | 49.3% | 5.69 | 20.31 |
毛利率预测
| 年份 | 智能终端 | 半导体业务 | 其他+模组 | 合计 |
|---|---|---|---|---|
| 2021 | 9.00% | 36.00% | 13.26% | 15.67% |
| 2022 | 11.52% | 36.00% | 13.13% | 16.31% |
| 2023 | 11.95% | 35.00% | 14.05% | 16.60% |
费用率预测
| 年份 | 管理费用率 | 研发费用率 | 销售费用率 | 财务费用率 |
|---|---|---|---|---|
| 2021 | 3.0% | 5.5% | 1.5% | 1.5% |
| 2022 | 2.9% | 5.3% | 1.5% | 1.5% |
| 2023 | 2.9% | 5.3% | 1.5% | 1.5% |
风险提示
- 政策风险:半导体产业受美国政策影响,安世半导体存在被限制的风险。
- 商誉风险:近年来频繁并购,存在商誉减值风险。
- 新产品开发低于预期:安世在高压MOS/IGBT/SiC/GaN等方面开发经验不足,可能导致产品进展慢于预期。
总结
闻泰科技通过产业链整合和持续创新,正在向多元化、高端化方向发展,尤其在汽车电子、SiP模组和第三代半导体领域表现突出。随着产能释放和客户拓展,公司有望实现新一轮增长。分析师认为,公司未来三年盈利能力将逐步提升,维持“买入”评级。
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