20210208-安信证券-华虹半导体-01347.HK-行业产能紧缺或将持续_公司盈利能力预计逐季改善_6页_631kb

华虹半导体（01347.HK）总结

公司概况

华虹半导体是国内领先的特色工艺晶圆代工厂，亦是国内第二大晶圆代工厂（根据Trendforce数据）。公司专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、逻辑及射频等差异化工艺平台，拥有8英寸与12英寸晶圆厂产线，覆盖从 $1\mu \mathrm{m}$ 至 $65\mathrm{nm}$ 的工艺节点，其中 $0.13\mu \mathrm{m}$ 及以下、$0.35\mu \mathrm{m}$ 及以上工艺占营收比重较大。公司已通过美国商务部VEU认证，受相关制裁可能性较小。

行业与市场环境

• 行业产能紧缺：由于疫情对海外晶圆厂产能的影响，以及对供应链安全的担忧，全球晶圆产能供需不平衡，尤其集中在8英寸晶圆，导致交期延长与部分标准产品涨价。
• 8英寸产能紧张：2020年第三季度，公司8英寸产线产能利用率超过100%，12英寸产线产能利用率也大幅提升。预计8英寸产能紧缺将贯穿2021年。
• 12英寸扩产：公司在无锡的12英寸晶圆厂（华虹7厂）预计2021年底达到规划产能（约4万片/月），未来将导入嵌入式闪存、逻辑射频和低压功率器件等成熟产品，缓解8英寸产能受限问题，并计划推出高压功率IGBT及超级结等新产品。

财务预测

预计公司2020-2022年的收入分别为9.52亿美元、12.08亿美元、14.22亿美元，净利润分别为0.80亿美元、1.26亿美元、1.6亿美元。公司首次评级为买入-A，未来6-12个月投资收益率预计领先恒生指数15%以上。

财务表现与指标

• 毛利率：2020E为25.1%，2021E为25.5%，2022E为27.0%。
• 净利率：2020E为8.3%，2021E为10.3%，2022E为11.4%。
• ROE：2020E为3.4%，2021E为5.0%，2022E为6.1%。
• ROIC：2020E为1.5%，2021E为3.6%，2022E为5.6%。
• P/B：2020E为3.3，2021E为3.1，2022E为2.8。
• P/S：2020E为8.1，2021E为6.4，2022E为5.4。
• EV/EBITDA：2020E为31.3，2021E为26.8，2022E为23.4。

风险提示

• 扩产不达预期：12英寸产线的产能爬坡可能受到技术或资源限制。
• 下游需求不达预期：若云服务、消费电子、5G、物联网等领域的增长不及预期，可能影响公司盈利能力。
• 新产品交付不达预期：高压功率IGBT及超级结等新产品可能面临量产延迟或市场接受度不足的风险。

投资建议

• 评级：买入-A，未来6-12个月投资收益率预计领先恒生指数15%以上。
• 股价：2021年2月8日为45.95港元。
• 总市值：约59,698.91百万港元。
• 流通市值：与总市值相同，约为59,698.91百万港元。
• 总股本：约1,299.2百万股。
• 流通股本：与总股本相同，约为1,299.2百万股。
• 12个月价格区间：12.22-56.60港元。

核心观点

• 公司在特色工艺晶圆代工领域具有显著优势，技术积累深厚，产品线覆盖广泛。
• 8英寸晶圆供需失衡将持续，导致交期延长与产品涨价，公司产能利用率高，盈利有望改善。
• 12英寸晶圆厂扩产按计划推进，将为公司长期发展提供动能。
• 财务预测显示公司盈利能力将逐步恢复，预计未来三年收入和利润均呈增长趋势。

关键信息

• 主要股东：大基金与上海国资委控股。
• 主要产品：嵌入式非易失性存储器、功率器件、逻辑及射频等。
• 产能布局：上海三座8英寸晶圆厂，无锡一座12英寸晶圆厂。
• 技术节点：覆盖从 $1\mu \mathrm{m}$ 至 $65\mathrm{nm}$，其中 $0.13\mu \mathrm{m}$ 及以下、$0.35\mu \mathrm{m}$ 及以上占比较大。
• 盈利预测：公司盈利能力预计逐季改善，2021年底有望实现稳健增长。

总结

华虹半导体凭借深厚的技术积累和广泛的工艺平台，在特色工艺晶圆代工领域占据重要地位。随着8英寸晶圆产能紧缺的持续，公司盈利有望改善，同时12英寸晶圆厂的稳步扩产将为其长期发展提供强大支撑。尽管面临扩产、需求及新产品交付等风险，但公司财务表现显示其盈利能力逐步恢复，未来增长潜力较大。安信证券给予公司买入-A评级，预计未来6-12个月投资收益率将领先恒生指数15%以上。