深度报告-20240924-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即_泛半导体领域加速布局_71页_6mb

迈为股份（300751）是HJT整线设备领域的龙头企业，受益于光伏行业的技术迭代和产能扩张。公司通过整合“真空”、“激光”、“印刷”三大核心技术，从丝网印刷设备起家，逐步拓展至HJT整线设备，并加速布局泛半导体领域。

在HJT方面，迈为股份占据超70%的市场份额，主要得益于设备迭代优化和高研发投入。公司产品包括清洗制绒设备、PVD/CVD设备、丝网印刷设备等，尤其是可量产12GW级别设备，显著降低了客户CAPEX与OPEX。

技术亮点方面，HJT凭借高转换效率（理论极限29.2%）和清晰的降本路径（如背抛工艺、微晶技术、0BB和银包铜技术）正加速产业化。随着2024年组件功率有望达740W、非硅成本与TOPCon打平，大规模扩产在即。成本方面，硅片薄片化、银包铜普及、设备降价和国产化是主要降本方向。

在泛半导体领域，迈为股份已进入OLED、Mini/MicroLED、半导体封装等市场。公司提供全套显示设备解决方案（如激光切割、键合设备），并开发了半导体磨划设备（对标DISCO），未来空间广阔。

根据东吴证券预测，公司2024-2026年归母净利润预计为12/18/25亿元，PE从17倍降至8倍，维持“买入”评级。风险包括HJT扩产不及预期、泛半导体业务推进不及预期。

核心数据：

• 主营业务：光伏设备、HJT整线设备、显示&半导体设备
• HJT设备市占率：超70%
• 关键技术：背抛/微晶/PVD/RPD+PVD
• 投资评价：买入（维持）