20200823-天风证券-半导体行业研究周报_从Intel先进架构看先进封装市场未来_ADI二季度财报解读_12页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

半导体行业正处于高速发展阶段，尤其在先进封装领域。随着下游应用如5G、新能源汽车、云服务器等的持续扩张，行业成长性优于周期性。同时，中国大陆的“国产替代”逻辑成为当前投资主线，推动了国内封测企业的快速成长。

主要观点

• 行业基本面：半导体行业长期成长因子依然存在，5G、新能源汽车、云服务器等应用驱动需求增长。
• 国产替代逻辑：在当前时点，中国大陆的封测企业正通过资本投入和研发能力提升，迎接先进封装市场的机遇。
• 先进封装技术：英特尔在2020架构日展示了其EMIB、Foveros、CO-EMIB及ODI等先进封装技术，预测未来凸块间距将缩小至10um级别，密度达到10000每平方毫米，能耗降至0.05pj/bit。
• 市场增长预测：根据Yole预测，至2025年先进封装市场将达到430亿美元，2019-2025年复合年增长率（CAGR）为7%。其中，2021年预计增长14%，3D TSVIC、扇出型（Fan-out）等技术增长最快。
• 国内企业表现：中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技等企业已跻身全球封测企业前十，具备较强的先进封装能力。

关键信息

先进封装技术发展

• EMIB技术：提升导线密度，降低整体封装成本。
• Foveros技术：实现三维封装，焊接间距已缩小至20-30微米，未来有望突破至10微米。
• ODI技术：允许顶层小芯片与底层芯片直接互连，提升供电效率和带宽，降低功耗。
• CO-EMIB技术：融合2D与3D封装，实现更灵活的芯片叠加。

市场增长趋势

• 2019-2025年：先进封装市场规模预计增长至430亿美元，CAGR为7%。
• 细分市场：
  • 通信领域：增长最快，预计2025年占比将达14%。
  • 消费电子：仍为最大收入来源，预计2025年占比为80%。
  • 3D Stacking：CAGR预计为25%，是增长最快的封装技术之一。

国内企业表现

• 长电科技：
  • 2019年先进封装生产量284.81亿只，销售量283.16亿只，销售额200.46亿元。
  • 销售占比达85.21%，具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力。
• 通富微电：
  • 拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装技术。
  • 已实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。
• 华天科技：
  • 掌握MCM、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、TSV、Fan-Out、WLP等技术。
  • 南京基地已投产，昆山基地扩建进入冲刺阶段。

亚德诺（ADI）二季度表现

• 营收与利润：2020年二季度营收14.56亿美元，环比增长10.56%；净利润3.63亿美元，环比增长35.48%。
• 主营构成：
  • 通信领域营收增长至3.64亿美元，占比提升至25%。
  • 汽车领域营收下降至1.62亿美元，占比降至11%。
• 未来展望：预计汽车和工业领域营收将在下季度复苏增长，与英特尔合作拓展5G平台。

投资建议

• 封测/制造板块：建议关注长电科技、通富微电、华天科技、ASM Pacific等企业，因其在先进封装领域具备领先技术和市场份额。
• 模拟/数模芯片市场：建议关注圣邦股份、中颖电子、芯朋微等企业，受益于通信和工业需求的复苏。
• 半导体设备领域：建议关注北方华创、华特气体、至纯科技、盛美半导体、精测电子等企业，受益于国内晶圆厂建设的持续投入。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

行情与个股表现

• 本周主要半导体公司涨跌幅数据如表格所示，长电科技、圣邦股份、兆易创新等表现突出，需关注其短期波动及长期趋势。

分析师声明

本报告观点基于分析师的专业判断，不构成投资建议，亦不涉及任何利益冲突。