20231122-开源证券-电子行业点评报告_美国发布先进封装制造计划_关注国产先进封装产业发展机遇_3页_375kb

美国国家先进封装制造计划

拜登政府宣布投资约30亿美元的国家先进封装制造计划（NAPMP），用于支持美国芯片封装行业，并将于2024年初公布首个投资机会（针对材料和基板）。该计划来自美国《芯片与科学法案》的110亿美元重大研发投资部分。

先进封装与行业意义

先进封装是延续芯片性能的关键技术，应用于多种高端芯片，并有倒装、晶圆级封装等类型。英伟达、英特尔、苹果等厂商均采用先进封装技术。先进封装预计到2026年全球市场达482亿美元。

下游需求与国产机会

随着AI、HPC等需求增长，先进封装市场年复合增长率为63%。封测环节是我国半导体产业链的强项，而且在受制于美国出口管制背景下更加重要。国产先进封装产业链中相关企业（包括封测厂商、设备、材料等）有望受益。

受益标的

• 封测厂商：长电科技、通富微电等。
• 装备制造：中科飞测、北方华创、中微公司等。
• 封装材料：鼎龙股份、安集科技、雅克科技等。

风险提示

• 行业需求下降
• 晶圆厂资本开支下滑
• 技术研发不及预期

注：本研究仅为信息摘要，具体投资请参考完整研究报告及法律声明。