20260726-东吴证券-蓝思科技-300433.SZ-蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装_打开半导体成长空间_3页_456kb

报告摘要

蓝思科技（300433）总结

核心内容概述

蓝思科技（300433）近期与英特尔（Intel）签署合作备忘录，共同布局TGV（Through Glass Via）玻璃基板先进封装技术。此举标志着蓝思科技在半导体封装领域的重要突破，进一步拓展其在AI硬件和数据中心等新兴赛道的业务空间。公司凭借在精密玻璃加工方面的深厚技术积累，有望通过此次合作向高附加值封装工艺延伸，提升其在产业链中的地位。

主要观点

技术合作与业务拓展：蓝思科技与英特尔的合作聚焦于TGV玻璃基板先进封装技术，涉及穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。双方将共享架构信息、DFM指南、基准测试方法和验证方法，推动技术落地。
市场前景广阔：英特尔自2023年起推进玻璃基板先进封装，预计在2020年代后半段推出完整解决方案。玻璃基板相比传统有机基板具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性，可支持更大封装尺寸和更高互连密度，契合AI芯片向多Chiplet、高带宽和高功耗方向发展的趋势。
客户验证与产业化进程：蓝思已建成相关中试线并开展样品试制，向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，进入技术测试阶段，表明合作具备实质进展。
财务预测与估值：公司2024年实现营业总收入69,897百万元，归母净利润3,624百万元。2026—2028年，预计营业收入分别为824.66/1,024.93/1,237.18亿元，归母净利润分别为43.27/65.72/82.01亿元。当前股价对应PE分别为46/30/24倍，维持“买入”评级。
盈利能力提升：归母净利率预计从2024年的5.40%逐步提升至2028年的6.63%，表明公司盈利能力有望增强。
投资建议：基于公司在精密玻璃加工领域的技术积累与与英特尔的战略合作，公司具备中长期成长潜力，维持“买入”评级。

关键信息

财务预测（单位：百万元）

年份	营业总收入	同比增长率(%)	归母净利润	同比增长率(%)	EPS（最新摊薄）	P/E（现价&最新摊薄）
2024A	69,897	28.27	3,624	19.94	0.69	54.36
2025A	74,410	6.46	4,018	10.87	0.76	49.03
2026E	82,466	10.83	4,327	7.68	0.82	45.53
2027E	102,493	24.29	6,572	51.90	1.24	29.98
2028E	123,718	20.71	8,201	24.78	1.55	24.02

财务指标（单位：百万元）

项目	2025A	2026E	2027E	2028E
营业总收入	74,410	82,466	102,493	123,718
营业成本（含金融类）	62,511	69,426	85,823	103,153
毛利率(%)	15.99	15.81	16.26	16.62
归母净利率(%)	5.40	5.25	6.41	6.63
EBIT（百万元）	4,671	4,771	7,288	9,086
EBITDA（百万元）	10,115	9,625	12,347	14,396

资产负债表（单位：百万元）

项目	2025A	2026E	2027E	2028E
流动资产	29,473	29,954	36,691	44,316
非流动资产	54,865	57,215	57,896	58,327
资产总计	84,339	87,169	94,587	102,643
流动负债	23,724	25,433	30,439	35,611
非流动负债	5,528	6,016	6,521	7,026
负债合计	29,252	31,449	36,959	42,636
所有者权益合计	55,087	55,721	57,628	60,007

股票基本信息

项目	数据
收盘价（元）	37.32
一年最低/最高价（元）	22.05 / 58.50
市净率（倍）	3.61
流通A股市值（百万元）	185,469.20
总市值（百万元）	197,002.61

财务指标（单位：百万元）

项目	2025A	2026E	2027E	2028E
每股净资产（元）	10.41	10.54	10.88	11.32
ROIC(%)	6.42	6.70	9.93	11.86
ROE-摊薄(%)	7.30	7.78	11.44	13.73
资产负债率(%)	34.68	36.08	39.07	41.54
P/E（现价&最新股本摊薄）	49.03	45.53	29.98	24.02
P/B（现价）	3.58	3.54	3.43	3.30

风险提示

市场竞争风险：先进封装领域竞争激烈，可能影响公司市场份额。
供应链稳定性风险：技术合作涉及供应链协同，存在不确定性。
下游需求持续性风险：AI芯片及数据中心硬件需求受宏观经济和政策影响，存在波动可能。

投资评级

公司投资评级：买入（维持）
行业投资评级：未提及

其他信息

研究报告来源：东吴证券研究所
分析师团队：
- 陈海进（S0600525020001）
- 周尔双（S0600515110002）
- 郭雄飞（S0600126060019）
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