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Fubon Research - 2016年PCB產業投資展望总结

核心内容

Fubon Research于2015年11月25日发布2016年PCB产业投资展望报告，认为2016年将是PCB产业充满挑战的一年，主要由于智能手机市场成长趋缓及客户订单集中化带来的价格竞争压力。同时，报告指出汽车电子和高阶服务器/网通市场为PCB产业的蓝海，具备成长潜力。

主要观点

1. 智能手机市场成长趋缓

   • 智能手机市场成长率下降，2016年预估年成长仅5.8%，低于2015年的8.3%。
   • 产业面临订单及客户过度集中的风险，尤其苹果等大厂占据高阶订单，导致价格竞争加剧。
   • 产业进入高原期，厂商间竞争加剧，优胜劣败现象显现。

2. 汽车电子带动PCB需求成长

   • 汽车电子以无人驾驶为目标，推动汽车上的电子设备数量和PCB需求。
   • 车用PCB产值预计从2015年的35.75亿美元增长至2019年的43.47亿美元，年复合成长率5%，优于整体PCB市场。
   • 汽车产品对可靠度和信赖性要求高，进入门槛高，但通过认证后可享有2~3年的供货蜜月期。

3. 高端材料厂商表现突出

   • 台耀（6274TT）在高端材料领域取得突破，其T3产品在性能上优于国际大厂，获得客户采用。
   • 高速传输产品一旦被采用，客户更换意愿低，未来表现值得期待。

4. 投资建议

   • 对整体PCB产业给予“持平”评价，建议将投资重心转向汽车电子和高阶服务器/网通等利基市场。
   • 对华通（2313TT）、敬鹏（2355TT）、先丰（5349TT）、臻鼎（4958TT）等公司给予“增加持股”建议。
   • 对台郡（6269TT）给予“中立”评价，对台虹（8039TT）给予“中立”评价。
   • 对F-泰鼎（4927TT）未给予评级。

关键信息

• 市场趋势

  • 智能手机市场成长放缓，影响PCB产业需求。
  • 汽车电子和高阶服务器/网通成为新的增长点。
  • 高速传输产品需求增加，推动高端材料发展。

• 重点公司分析

  • 敬鹏（2355TT）

    • 全球最大的车用PCB厂商，市占率约12%。
    • 3Q15季报表现优于预期，毛利率达16.4%， EPS为1.71元。
    • 2016年EPS预估上调至5.34元，目标价58.5元，对应11倍P/E。
    • 汽车电子和车联网为主要受益领域。
    • 桃园新厂一期已满载，二期扩充计划正在评估中。

  • 台耀（6274TT）

    • 高端产品T3表现突出，毛利率达20.4%。
    • 3Q15 EPS为0.92元，全年预估为3.37元，YOY增长8.6%。
    • 目前P/E仅6.8倍，P/B仅1倍，未来市场评价有望提升。
    • 面临Isola的专利诉讼，但短期内影响不大。

产业挑战

• 智能手机市场成长趋缓，厂商需面对价格竞争和客户集中风险。
• 产业进入高原期，厂商需提升产品附加值以应对挑战。

投资风险

• 台币升值可能影响毛利率。
• 全球车市严重衰退可能影响汽车电子需求。

附录：富邦PCB产业核心持股评价表

免责声明

• 本报告内容反映分析师的个人看法。
• 分析师报酬与报告内容无关。
• 所有数据仅供参考，不构成任何投资建议或推荐。

股票评级标准

总结

Fubon Research对2016年PCB产业整体给予“持平”评价，建议投资者关注汽车电子和高阶服务器/网通等利基市场。华通、敬鹏、先丰、臻鼎等公司表现优异，具备成长潜力。台耀在高端材料领域表现突出，但面临专利诉讼。整体来看，PCB产业需适应市场变化，提升产品附加值，以应对未来挑战。