电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至-20230818-国金证券-39页_2mb

先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至

核心内容

随着摩尔定律发展放缓，先进封装技术成为提升芯片性能和系统集成的关键路径。先进封装通过高经济效能、高密度和高度集成化，有效解决“存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙”四座“高墙”的制约，成为后摩尔时代的重要发展方向。

主要观点

• 先进封装技术的发展：先进封装技术正在快速普及，包括倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（FanOut）、2.5D/3D封装和系统级封装（SiP）等，其中倒装封装市场份额最大，预计未来3D封装将快速成长。
• AI驱动需求增长：AI应用加速落地，带动高算力芯片需求增长，先进封装成为实现高性能计算的关键技术。例如，AMD MI300芯片采用13个子芯片堆叠，CoWoS技术在GPU芯片中广泛应用。
• 国产替代潜力大：我国先进封装市场虽占全球39%，但相比全球48.8%仍有较大提升空间。Chiplet技术有望成为突破海外制裁、提升国产芯片竞争力的突破口。
• 行业周期触底回暖：封测厂营收与半导体销售额高度拟合，随着下游需求边际改善，封测行业有望率先受益。封测行业重资产属性强，利润弹性较大。

关键信息

全球及中国封测市场情况

• 全球封测市场规模：2022年为815亿美元，预计2026年将达961亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.2%。
• 中国封测市场规模：2022年为2995亿元，预计2026年将达3248.4亿元，年复合增长率约为13.8%。
• 先进封装市场：预计2026年全球先进封装市场规模将达482亿美元，市场渗透率有望突破50%。

先进封装技术

• 凸块（Bump）技术：分为金凸块、铜柱凸块、铜镍金凸块和锡凸块工艺，用于实现芯片间的电气互联和应力缓冲。
• 重布线层（RDL）：用于水平方向的电气延伸和互联，提高I/O密度和电气性能。
• 硅通孔（TSV）：用于垂直方向的电气延伸和互联，实现三维堆叠和高带宽低延迟的数据传输。
• Chiplet技术：将芯片分解为多个模块，通过先进封装技术互联，提高良率、降低成本，并加速芯片迭代。

海外大厂技术布局

• 台积电：推出3D Fabric™系列技术，包括CoWoS、InFO和SolC，其中CoWoS为2.5D封装技术，SolC为3D堆叠技术。
• 英特尔：推出EMIB、Foveros和ODI技术，EMIB和Foveros分别对标CoWoS和InFO，ODI则为更高密度互联技术。
• 三星：推出I-Cube、H-Cube和X-Cube技术，其中X-Cube为3D封装技术，计划2024年量产。
• 日月光：推出VIPack™平台，涵盖FOPoP、FOCoS、FOSiP、CPO等技术，适用于高性能计算、AI和5G等领域。
• 安靠：提供WLCSP、WLFO、WL3D、DSMBGA、AiP/AoP和SWIFT/HDF0等技术，广泛应用于通信、汽车电子等领域。

投资建议

• 封测厂：建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子和晶方科技。其中长电科技和通富微电在先进封装领域表现突出，具备较强的技术实力和市场竞争力。
• 先进封装设备：建议关注华海清科、新益昌等设备厂商，其在先进封装工艺中发挥重要作用。

风险提示

• 半导体行业景气度复苏不及预期
• 市场竞争加剧
• 先进封装市场规模增长不达预期

总结

先进封装技术在提升芯片性能和系统集成方面具有显著优势，随着摩尔定律的放缓，其重要性日益凸显。AI和高性能计算推动了先进封装需求的快速增长，而Chiplet技术则为国产替代提供了新的可能。封测行业正处于触底阶段，随着下游需求回暖，封测厂商有望率先受益。建议关注具备先进封装技术的封测厂商和相关设备产业链，同时注意行业复苏不及预期等风险。