半导体后道测试设备行业专题报告:日、美寡头垄断高端市场,国产后道测试设备实力强劲-20200917-长城证券-38页_1mb
报告摘要
半导体后道测试设备行业专题报告总结
核心内容概述
本报告分析了全球半导体行业的发展趋势及中国大陆半导体后道测试设备行业的现状与前景。全球半导体行业正经历新一轮上涨周期,由新能源汽车、物联网、5G等新兴领域推动。中国大陆作为全球最大的半导体应用市场之一,其半导体设备需求增速高于全球平均水平,同时国产设备在后道测试领域具备较强竞争力,有望实现进口替代。
主要观点
- 全球半导体行业进入上行周期:WSTS预测2020年全球半导体销售额将达4260亿美元,同比增长3.3%;2021年预计增长6.2%,其中存储器和逻辑IC将分别增长15%和2.9%。
- 中国大陆半导体需求增长显著:中国大陆在半导体下游应用市场广泛,涵盖通信、消费电子、新能源汽车、物联网等多个领域,2020年半导体设备销售额预计占全球23.7%,成为全球最大半导体设备市场。
- 政策与资本驱动国产设备发展:自2000年起,国家出台多项政策支持半导体产业发展,如《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等,2014年成立的集成电路产业投资基金一期和二期进一步推动了行业增长。
- 后道测试设备市场格局:全球后道测试设备市场由日、美厂商主导,如爱德万和泰瑞达占据75%以上市场份额,但国内企业在模拟及混合信号测试、分选机、探针台等技术难度较低领域已达到国际领先水平。
- 国内重点企业表现突出:华峰测控、长川科技、华兴源创、矽电半导体设备(深圳)、上海中艺、联动科技等企业在国内后道测试设备市场占据重要地位,尤其在模拟测试机和分选机领域表现优异。
关键信息
全球半导体行业发展趋势
- 行业上涨周期:2020年全球半导体行业销售额预计增长3.3%,2021年预计增长6.2%,存储器和逻辑IC为主要增长动力。
- 新兴领域推动需求:5G手机、自动驾驶、数据中心等新兴领域成为推动半导体行业增长的关键因素。
- 全球设备市场格局:2019年全球半导体设备销售额为598亿美元,中国大陆以134.5亿美元销售额位列第二,占全球市场约22.5%。
中国大陆半导体设备发展
- 设备需求增速:2019年国内半导体设备销售额同比增长2.59%,在行业低迷背景下仍实现逆势增长。
- 晶圆厂建设加速:2019年底,我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,较2018年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片,增长10%。
- 政策支持:国家自2000年起持续出台政策支持半导体产业,包括税收优惠、研发支持、资本投入等,为本土设备企业提供了良好的发展环境。
后道测试设备市场结构
- 测试设备重要性提升:随着摩尔定律的发展,芯片复杂度和精度提升,对半导体检测设备提出了更高要求。
- 市场占比:2018年全球半导体测试设备市场规模约为54亿美元,其中SoC测试机占64%,存储测试机占18%,模拟测试机占2%。
- 国内测试设备市场:2018年国内测试机、分选机、探针台分别占国内设备市场的63.1%、17.4%、15.2%。
国内重点企业
- 华峰测控:国内模拟测试机龙头,2018年模拟测试机市场占有率约40%;已布局SoC测试机,STS8200系列为主要产品,毛利率保持在80%以上。
- 长川科技:国内测试机、分选机龙头企业,产品已实现进口替代;正在积极布局探针台研发和产业化。
- 华兴源创:在集成电路检测领域研发成果突出,已研发出数模混合SoC测试机及CIS测试机,正在研发5G射频芯片测试板卡。
- 矽电半导体设备(深圳):国内最大的探针台生产企业,拟IPO并已进行辅导备案。
- 上海中艺:在集成电路分选机领域具备领先优势,与国内封测龙头企业有长期合作。
- 联动科技:在集成电路测试及激光打印设备领域有较强实力,与国内制造和封测企业合作紧密。
风险提示
- 贸易战影响:国际贸易环境变化可能对国产设备出口及技术引进造成影响。
- 政策变动风险:政策支持力度变化可能影响行业发展。
- 行业景气度不及预期:若半导体行业增长不如预期,可能影响设备需求。
- 行业竞争加剧:随着国产设备的崛起,市场竞争可能加剧。
- 晶圆厂资本开支不及预期:若晶圆厂投资放缓,将影响设备需求。
- 订单不及预期:若下游封测企业订单减少,将影响设备企业业绩。
- 研发进度不及预期:若技术研发进展缓慢,可能影响产品竞争力。
图表目录
- 图1:半导体功能与结构细分
- 图2:2018年全球半导体市场产品结构
- 图3:半导体产业链
- 图4:半导体制造工艺流程
- 图5:全球半导体销售额(百万美元)
- 图6:中国大陆集成电路增速与世界半导体增速比较
- 图7:中国大陆集成电路进出口占比
- 图8:全球半导体设备销售额(十亿美元)
- 图9:半导体核心产业链设备销售(十亿美元)
- 图10:细分半导体制造设备占比
- 图11:晶圆厂设备投资随制程增长趋势
- 图12:细分中芯国际生产线投资费用占比
- 图13:全球分区域半导体设备支出预测(十亿美元)
- 图14:国产半导体设备销售额(亿元)
- 图15:细分领域半导体设备销售额及增速(亿元)
- 图16:半导体设计、生产过程检测设备运用
- 图17:集成电路生产及测试流程
- 图18:2018年中国集成电路测试设备市场结构
- 图19:全球半导体测试机分应用领域结构占比
- 图20:2018年中国集成电路测试机分应用领域结构占比
- 图21:全球SoC测试机、存储测试机销售额比较(亿美元)
- 图22:2018年全球半导体测试机主要设备厂商市占率
- 图23:国内半导体测试机主要设备厂商市占率
- 图24:2019年爱德万营业收入构成按地区
- 图25:爱德万主营业务收入构成按产品(百万日元)
- 图26:爱德万营业收入及增速
- 图27:爱德万净利润及增速
- 图28:爱德万盈利能力
- 图29:2019年泰瑞达营业收入构成按地区
- 图30:泰瑞达主营业务收入构成按产品(百万美元)
- 图31:泰瑞达营业收入及增速
- 图32:泰瑞达净利润及增速
- 图33:泰瑞达盈利能力
- 图34:华峰测控主营业务收入构成按产品(百万元)
- 图35:华峰测控营业收入及增速
- 图36:华峰测控归母净利润及增速
- 图37:华峰测控盈利能力
- 图38:华峰测控费用率
- 图39:华峰测控摊薄ROE和资产周转率
- 图40:长川科技主营业务收入构成按产品(百万元)
- 图41:长川科技营业收入及增速
- 图42:长川科技归母净利润及增速
- 图43:长川科技盈利能力
- 图44:长川科技费用率
- 图45:长川科技摊薄ROE和资产周转率
表格目录
- 表1:中国大陆集成电路主要法律及政策
- 表2:中国大陆在建/规划晶圆厂
- 表3:测试机功能模块
- 表4:爱德万部分产品介绍
- 表5:爱德万参股、并购历史
- 表6:泰瑞达部分产品介绍
- 表7:泰瑞达并购历史
- 表8:2019年全球半导体封测厂前10强排名预测
- 表9:华峰测控主要产品介绍
- 表10:长川科技/STI主要产品介绍
- 表11:上海中艺主要产品介绍
- 表12:联动科技主要产品介绍
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