深度报告-2025-09-21-东吴证券-半导体设备行业深度_AI芯片快速发展_看好国产算力带动后道测试_先进封装设备需求页_69页_4mb

投资建议

AI芯片快速发展，推动国产算力需求增长，带动后道封测设备市场规模扩大，预计2025年半导体测试设备市场空间突破138亿美元，其中SoC与存储测试机分别达到48亿美元和24亿美元。推荐关注国内测试机企业在高端测试设备研发和市场拓展方面的进展，重点推荐标的更具代表性的调整为：

1. 测试设备

   • 华峰测控（STS8300、STS8600）：公司自研ASIC芯片取得突破，新品STS8600已在多个客户验证阶段，具备满足AI芯片高功率测试需求的能力，是国内高端测试机领先企业。
   • 长川科技（D9000 SoC测试机）：公司在SoC测试领域加速布局，D9000设备已支持AI芯片等高复杂度测试场景，国产化能力显著提升。

2. 封装设备
   国产AI芯片采用先进封装技术（如CoWoS），国内封装设备企业有望迎来快速增长窗口期，重点关注：

   • 某泛半导体领域设备龙头：提供先进封装“磨划+键合”整体解决方案，技术覆盖高端减薄、切割及键合工艺设备。
   • 晶盛机电、华海清科、拓荆科技、盛美上海、芯源微等：产品线覆盖先进封装减薄、电镀、键合等环节，具备竞争优势，具有代表性的调整为更具代表性的封装设备企业。

风险提示

1. 需求不及预期
   封装测试行业市场规模受晶圆厂及下游芯片厂商资本开支影响，地缘政治、供应链扰动等可能影响需求增速。

2. 技术壁垒
   封测设备具有较高的技术门槛，板卡、芯片等核心部件自主研发存在难度，研发验证与客户导入进度影响产业化时间。

3. 行业竞争
   国内封装设备企业规模尚小，国际厂商（如Lam Research、AMAT、东京精密）技术优势明显，行业竞争加剧可能影响毛利率和企业盈利空间。

投资逻辑与市场前景

AI芯片驱动算力增长，芯片复杂度指数级提升，测试需求大幅提升。测试设备领域，华峰测控与长川科技推动国产测试机高端化进程；封装设备中，随着先进封装技术（如HBM、CoWoS）加速落地，国产设备突破节点汇聚增长机会。建议投资者关注国产设备企业研发投入与产品验证进度。

免责声明：本研究报告基于分析师合理预期，并力求准确，但难免存在疏漏和错误，仅供参考，投资者据此操作需自行承担风险。

东吴证券研究所
2025年9月21日