专用设备行业：半导体设备之封装设备，国产化率亟待提高_22页_1mb

半导体设备之封装设备，国产化率亟待提高

核心内容概述

封装设备是半导体制造流程中的重要组成部分，主要用于芯片的封装和测试，以实现芯片的保护、散热、信号传输等功能。随着5G、人工智能、大数据等技术的发展，对半导体器件性能要求不断提高，先进封装技术成为提升芯片性能的关键手段。目前，全球封装设备市场主要由ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等国际企业主导，而国内市场仍高度依赖进口，国产化率极低。国家大基金二期的设立为国产封装设备替代提供了重要契机。

主要观点与关键信息

1. 封测市场持续增长

• 2019年，国内集成电路产业销售额达7562.3亿元，同比增长15.8%。其中封测环节销售额为2349.7亿元，同比增长7.1%，占整体销售额的31.1%。
• 中国大陆封测企业在全球市场中占据重要地位，2018年全球前十大封测企业中有三家来自中国大陆，合计市占率达22%。

2. 全球封装设备市场规模

• 全球封装设备市场规模约为42亿美元，其中贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等占比最高，分别为30%、28%、23%、18%。
• 2018-2020年中国大陆封装设备市场规模分别为9.2亿、9.4亿、10.4亿美元，增速显著。

3. 封装工艺流程

封装工艺分为前段和后段，前段包括磨片、划片、装片、键合等，后段包括塑封、电镀、切筋/成型等。其中，引线键合是前段工艺中最为关键的环节，而塑封、切筋/成型则是后段的核心工艺。

4. 国内企业进展与优势

• 盛美半导体：国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商，已推出适用于先进封装的无应力抛光设备，成功进入国内龙头企业产线。
• 中电科45所：国家重点科研生产单位，具备六大共性关键技术，开发了多种封装设备，包括自动分选机、晶圆减薄机、倒装芯片键合机等。
• 苏州艾科瑞思：专注于高端装片机研发，产品已进入华天科技等上市企业产线，打破ASM公司市场垄断。
• 大连佳峰：拥有自主知识产权的封装设备企业，产品涵盖软焊料装片机、倒装贴片机等，技术水平达到国际先进。
• 深圳翠涛：专注于半导体封装设备及LED光电照明设备，产品包括邦定机、固晶机等，出口至多国。

5. 大基金二期对封装设备行业的支持

• 国家大基金二期注册成立，注册资本2041.5亿元，预计可撬动社会资金约6000亿元。
• 大基金二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集及下游应用，推动国产替代进程，尤其是对光刻机、化学机械研磨设备等核心设备的布局。

投资建议

• 国内半导体产业快速成长，封装设备国产替代进程紧迫，同时先进封装对设备要求不断提升。
• 建议关注国内企业如：盛美半导体、中电科45所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等。

风险提示

• 海外疫情超预期可能影响全球经济增长，进而影响半导体行业及设备需求。
• 封装设备国产化率低，技术突破难度大，若国产化进度不及预期，将影响相关企业业绩。
• 相关企业市场订单获取低于预期，可能造成业绩不达预期。

行业评级

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国际与国内主要封装设备企业对比

主要国际封装设备企业简介

ASM Pacific (0522.HK)

• 全球领先的半导体封装设备制造商，覆盖后工序设备、SMT解决方案及物料业务。
• 产品包括焊接机、LED设备、测试处理机等。
• 2019年收入约为36.4亿美元，净利润约为5.3亿美元。

K&S (KLIC.0)

• 美国半导体封装设备设计与制造的全球领导者，主要产品包括焊针、晶圆切割刀片、贴片机、楔焊机等。
• 全球焊针市场占有率高达50%，近年通过并购拓展产品线。
• 2019年收入约为14.2亿美元，净利润约为2.1亿美元。

Shinkawa (6274.T)

• 日本老牌封装设备制造商，拥有悠久历史，产品涵盖贴片机、焊线机、倒装芯片键合机等。
• 2018年收入约为3.5亿美元，净利润约为0.6亿美元。

Besi (BESI.AS)

• 全球领先的半导体封装设备供应商，产品包括装片机、固晶机、邦定机等。
• 2019年收入约为1.5亿美元，净利润约为0.3亿美元。

国内封装设备企业进展

• 盛美半导体：拥有先进封装无应力抛光技术，产品已交付至国内龙头企业。
• 中电科45所：覆盖封装设备、光/声/电检测设备等多个领域，产品技术先进。
• 苏州艾科瑞思：在装片机领域实现国产替代，打破国际垄断。
• 大连佳峰：拥有自主知识产权，产品性能达到国际先进水平。
• 深圳翠涛：专注于半导体封装及LED设备，产品出口至多国。

总结

封装设备是半导体产业链的重要一环，其市场前景广阔，尤其在先进封装技术推动下。然而，当前国内市场仍高度依赖进口，国产化率亟待提高。国家大基金二期的设立为国内封装设备企业提供了重要支持，推动其向国际先进水平迈进。国内企业如盛美半导体、中电科45所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等正在积极布局，技术不断进步，未来有望在高端封装设备领域实现突破。