深度报告-20240415-东吴证券-半导体封装设备行业深度_后摩尔时代封装技术快速发展_封装设备迎国产化机遇_106页_6mb

半导体封装设备行业在后摩尔时代迎来快速发展，先进封装技术（如凸块、倒装芯片、晶圆级封装）替代传统引线方式，提升了传输速度和集成度。全球封装市场成熟，但中国封装设备国产化率仅5%，主要因产业政策偏向晶圆环节。未来在自主可控背景下，国产设备有望提升，尤其在减薄机、划片机、固晶机等设备上。

关键设备方面，减薄机、划片机需求增加，激光切割技术优势显著；固晶机和键合机向高精度、高效率发展；前道图形化设备（如PVD、CVD、光刻机、刻蚀机）是主要增量，占先进封装工艺的核心。海外公司如DISCO、Besi、K&S主导高端市场，国产企业（晶盛机电、迈为股份等）积极布局国产化，部分设备已实现批量应用，降低成本。

投资建议：推荐晶盛机电（减薄机）、拓荆科技（键合机）、盛美上海（电镀机）等公司，关注新益昌（固晶机）、光力科技（切片机）等潜力股。风险包括需求波动、技术壁垒高企和竞争加剧。

总之，后摩尔时代封装设备国产化机遇大，在技术突破和政策支持下，产业前景广阔。

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