专用设备行业：半导体设备之封装设备，国产化率亟待提高-200517_22页__1mb

半导体设备之封装设备，国产化率亟待提高

核心内容

封装是半导体制造的最后环节，涉及从晶圆到芯片的完整加工流程，包括磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等。封装设备包括贴片机、划片机、引线焊接设备、塑封设备等，其市场在全球范围内约为42亿美元，而中国国内市场规模仅约10亿美元，国产化率极低。

随着5G、人工智能、大数据等技术的快速发展，对半导体器件性能要求不断提高，先进封装技术（如FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等）成为提升芯片性能的重要手段，受到全球封测厂商的高度重视。中国大陆封测市场在2019年销售额达2349.7亿元，同比增长7.1%，占整个集成电路产业销售额的31.1%。

主要观点

• 封测市场快速增长：中国大陆封测市场在全球占据重要地位，2019年全球封测设备市场规模约为42亿美元，其中贴片机、划片机、引线焊接设备、塑封设备占比较大。
• 先进封装技术需求上升：先进封装技术在提升芯片性能方面具有显著优势，是未来封测行业发展的重点方向。
• 国产化率低，替代空间大：国内封装设备市场长期依赖进口，大基金二期的设立为国产替代提供了有力支持，预计能撬动6000亿元社会资金。
• 政策支持推动产业发展：国家大基金二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集和下游应用，推动国产设备向高端迈进。

关键信息

全球封测市场概况

• 全球封测设备市场规模约42亿美元，其中贴片机占30%（约12.6亿美元）、划片机/检测设备占28%（约11.76亿美元）、引线焊接设备占23%（约9.66亿美元）、塑封/切筋成型设备占18%（约7.56亿美元）。
• 2018年全球封测市场规模为560亿美元，占整个半导体市场的11.95%。

中国大陆封测市场发展

• 2018年全球前十大封测企业中，中国大陆占据3席，合计市占率约22%。
• 2019年中国大陆半导体设备销售额约134.5亿美元，封测设备销售额约9.4亿美元，占整体设备市场的7%。
• 封测设备市场增速稳定，2018-2020年年均增长约1.5亿美元。

国内封装设备企业进展

• 盛美半导体：提供晶圆级先进封装设备，如无应力抛光设备，已进入国内龙头企业产线。
• 中电科45所：拥有多个封装设备产品系列，包括自动分选机、晶圆减薄机、倒装芯片键合机等，技术达到国际先进水平。
• 苏州艾科瑞思：专注于高端装片机，产品已进入华天科技、中际旭创等企业产线，打破ASM公司市场垄断。
• 大连佳峰：产品涵盖软焊料装片机、高速全自动倒装贴片机等，技术水平达到国际先进，已获得多项专利。
• 深圳翠涛：提供COB邦定机、喷胶机等产品，市场覆盖中国大陆、韩国、中国台湾等地。

市场格局

全球主要封装设备企业包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，国内企业则处于起步阶段，尚未形成竞争力。国内企业主要在装片机、贴片机、键合设备等环节有所突破，但整体国产化率仍较低。

投资建议

• 关注企业：盛美半导体、中电科45所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等企业在封装设备领域具备一定竞争力，值得关注。
• 行业评级：推荐

风险提示

1. 海外疫情超预期：可能影响全球经济增长和半导体行业需求。
2. 国产化进度不及预期：技术突破难度大，若进展缓慢将影响企业业绩。
3. 市场订单获取低于预期：若封测设备企业订单获取不足，将导致业绩不及预期。

图表说明

• 图1至图25展示了封装设备流程、市场格局、企业产品及发展历程等内容。
• 表1至表6提供了大基金投资分布、企业产品、发展历程等详细数据。

分析师信息

• 刘菁：八年实业经验，五年券商经验，新财富、水晶球等评选获奖。
• 俞能飞：厦门大学经济学硕士，专注于半导体设备、自动化等行业。
• 田仁秀：上海交通大学工学硕士，专注于高端制造研究。
• 李思扬：美国东北大学金融学硕士，CFA三级已通过。