科技行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化-20211007-华泰证券-71页_3mb

看好先进封装及封测设备国产化

核心内容概览

封测行业是半导体产业链中的重要一环，包含封装与测试两个主要环节。随着后摩尔时代的到来，以3D封装、Chiplet为代表的先进封装技术正成为行业新的增长点。中国大陆封测企业正逐步缩小与国际领先水平的差距，同时在封测设备国产化方面取得显著进展。

主要观点

• 封测行业：中国大陆封测企业与国际水平接近，且在先进封装领域表现突出。随着5G、汽车电子、AI等新兴应用的推动，封测行业将保持长期增长态势。
• 封测设备：随着先进封装技术的发展，测试设备（尤其是ATE测试机）的国产化趋势明显，大陆厂商在模拟、功率等测试设备领域实现突破，打破国际龙头垄断。
• 企业表现：长电科技、通富微电、华峰测控、ASM Pacific等企业在先进封装和设备国产化方面具有显著优势，未来增长潜力较大。

关键信息

封测行业

• 市场规模：2020年全球封测市场规模达594亿美元，中国大陆市场规模达2509.5亿元，增速明显高于全球水平。
• 增长动力：汽车电动化、5G渗透率提升、AI芯片发展推动封测需求增长。
• 行业集中度：全球封测市场CR10达84.0%，中国台湾厂商占据主导地位，中国大陆厂商正逐步进入国际第一梯队。
• 盈利能力：中国大陆封测企业毛利率与净利率持续提升，2021年第二季度毛利率达20.9%，净利率达10.0%。
• 技术储备：中国大陆封测企业已掌握SiP、WLCSP、FC、2.5D/3D等先进封装技术，并实现量产。
• 估值情况：A股封测企业估值承压，但未来成长性被看好，预计2021-2023年收入保持约20% CAGR增长。

封测设备行业

• 市场规模：2021年全球封装设备市场规模达60.1亿美元，测试设备市场规模达75.8亿美元，预计未来继续增长。
• 设备种类：包括封装设备（减薄机、划片机、贴片机等）和测试设备（测试机、探针台、分选机等）。
• 国产替代：华峰测控、长川科技等大陆厂商在测试设备领域取得突破，尤其在ATE测试机领域表现突出。
• 设备需求：先进封装技术推动封装设备需求增长，测试设备因集成电路复杂度提升而持续增长。
• 毛利率分化：封装设备毛利率普遍高于测试设备，其中Disco、爱德万、泰瑞达等企业表现突出。

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风险提示

• 半导体行业下行风险
• 封测设备国产化进程不及预期
• 先进封装渗透率不及预期
• 国际贸易形势不确定性
• 技术研发进展不达预期

投资建议

• 封测代工：关注长电科技、通富微电等企业在先进封装领域的布局及成长潜力。
• 封测设备：看好华峰测控、长川科技等在测试设备国产化方面的机遇，尤其是ATE测试机领域。
• 市场趋势：随着全球封测产能紧张缓解，封测设备需求有望持续增长，尤其在先进封装领域。

总结

在后摩尔时代，先进封装及封测设备国产化成为半导体行业新的增长点。中国大陆封测企业凭借技术储备和市场拓展，正逐步缩小与国际龙头的差距。封测设备领域，随着国产替代加速，大陆厂商在测试设备领域取得显著进展，未来成长性值得期待。投资建议关注长电科技、通富微电、华峰测控、ASM Pacific等企业，把握封测及设备国产化带来的结构性机遇。