半导体设备国产化专题五_封装设备国产化率特别低_国产品牌急需重点培育_8页_1mb

机械设备行业点评：半导体设备国产化专题五总结

核心内容

本报告聚焦于中国大陆半导体封装设备与测试设备的国产化进程，指出目前封装设备国产化率远低于晶圆制程设备，并分析了全球封装设备市场格局及国内企业的现状与潜力。

主要观点

全球封装设备市场概况

• 全球封装设备市场规模为40亿美元，占全球半导体设备市场的6.2%，仅为制程设备市场规模的1/13，也低于测试设备市场规模。
• 过去10年内，封装设备市场年均增长6.9%，增速仅次于制程设备和掩膜设备。
• 封装设备市场呈现寡头垄断格局，国际龙头如ASM Pacific、K&S、Besi、DISCO等占据主导地位，收入规模达50-100亿元。

中国大陆封装设备国产化现状

• 封装设备国产化率整体不超过5%，显著低于晶圆制程设备的10%-15%。
• 多数封装设备仍依赖进口，仅部分设备如装片机、划片机、塑封系统等有国产品牌取得突破。
• 天水华天的封装设备国产化率仅为4%，而测试设备国产化率可达50%-60%。

国内企业进展

• 中电科45所：主营后道封装设备，涉及减薄、划切、倒装、引线键合等。
• 苏州艾科瑞思：专注高性能装片机，2018年营业收入7千多万元。
• 江苏京创：专注于半导体切磨设备，其AR9000型12英寸双轴全自动划切设备已在国内封装产线并线运行。
• 深圳翠涛自动化：从事固晶机、焊线机、点胶机的研制。
• 大连佳峰：产品定位于装片机。
• 部分测试设备企业如长川科技、北京华峰测控、绍兴宏邦电子等已实现国产化突破。

关键信息

封装设备市场结构

• 线焊设备占封装设备价值量的31%，贴片机占18%，划片/切割设备占15%，其余设备占36%。
• 焊线机、减薄机、贴膜机、显微镜等设备国产化率仍为0%，而划片机、塑封系统等有部分国产替代。

国内设备采购数据

• 以某封测龙头为例，2015-2019年累计招标3672台设备，其中仅25台为国产设备，总体国产化率仅1%。
• 国产设备主要集中在装片机、倒装机、分选机等环节，全自动金丝球焊机、切割/划片机、抛光研磨、塑封模具、塑封机、贴膜机、清洗机、激光设备等仍依赖进口。

上市公司估值表

评级体系

• 买入：预计公司未来6个月超越基准指数20%以上。
• 增持：预计公司未来6个月超越基准指数10%-20%。
• 中性：预计公司未来6个月相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间。
• 减持：预计公司未来6个月相对基准指数跌幅在10%以上。
• 未有评级：因无法获取必要资料或其他原因，未能给出明确投资评级。

风险提示

• 本报告内容仅供参考，不构成投资建议。
• 报告所载资料及观点可能随时更改，不构成任何保证。
• 投资者应独立判断，不得直接依据报告内容作出投资决策。

结论

中国大陆半导体封装设备与测试设备的国产化率较低，尤其是封装设备，仍主要依赖进口。尽管部分企业在特定领域实现了突破，但整体上仍需产业链支持和政策引导以推动国产化进程。未来，随着5G、AI、IoT等技术的发展，半导体设备市场将开启新一轮增长周期，封装设备的国产化潜力值得关注。