20221020-德邦证券-电子行业点评_坚定看好半导体上游自主化方向_2页_405kb

电子行业研究报告总结

核心内容概述

本报告由德邦证券电子行业首席分析师陈海进与研究助理徐巡共同撰写，发布于2022年10月，对电子行业特别是半导体设备与制造领域进行了深入分析。报告整体对电子行业持“优于大市”的投资评级，并重点看好半导体上游自主化方向的发展前景。

主要观点

1. 半导体设备国产化进程加速

• 去美化设备推动国产化：美国对半导体设备的出口限制促使国内晶圆厂寻求非美系设备供应商，如日本TEL、荷兰ASM等，其先进设备（如DUV光刻机）可满足大部分制造需求，甚至支持7nm逻辑芯片的生产。
• 本土设备公司受益：科磊等美系设备公司已暂停向中国先进芯片制造厂提供服务，这将为本土设备公司创造更多市场空间。报告指出，本土设备公司如芯源微、拓荆科技、华海清科等具备较强竞争力，有望在后续市场份额中进一步提升。

2. 先进封装技术弥补制程瓶颈

• 先进封装技术发展：在先进制程受限的背景下，3D堆叠、芯片封装形式复杂化等技术成为提升晶体管密度的重要手段。
• 封测厂与测试设备受益：随着先进封装需求增长，封测厂及测试设备公司如通富微电、长川科技、华峰测控等将获得新的发展机会。

3. 政策支持助力行业成长

• 地方政策出台：深圳发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，鼓励设备、设计、软件等产业链环节的发展。
• 国家层面支持：中央全面深化改革委员会第二十七次会议强调健全关键核心技术攻关新型举国体制，预示未来将出台更多支持政策，为行业注入发展动力。

关键信息

投资建议

• 设备板块：推荐本土设备细分龙头（芯源微、拓荆科技、华海清科）及平台型公司（北方华创、中微公司、万业企业）。
• 先进封装领域：关注封测厂及测试设备公司（通富微电、长川科技、华峰测控）。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 全球贸易摩擦风险

投资评级说明

分析师与研究助理简介

• 陈海进：电子行业首席分析师，6年以上研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。
• 徐巡：电子行业研究助理，上海交通大学经济学硕士，2年以上研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。

法律声明

• 本报告仅供德邦证券客户使用，不构成投资建议。
• 报告信息来源于公开资料，不保证其准确性或完整性。
• 报告内容不得以任何方式复制、分发或修改，未经书面授权不得使用。
• 德邦证券及其关联机构可能持有报告中提及的公司证券并提供相关服务。

结论

本报告强调半导体设备国产化和先进封装技术对行业发展的关键作用，同时指出政策支持将为行业发展提供重要助力。整体对电子行业保持积极态度，建议投资者关注设备及封装相关标的，但需警惕行业竞争与外部环境变化带来的风险。