20260510-华泰证券-图说研报_CoPoS下一代先进封装的投资机会_14页_3mb

CoPoS下一代先进封装投资机会总结

核心内容

CoPoS（Chip on Panel）是台积电继CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）之后的下一代先进封装技术，预计2028年实现量产。该技术将作为CoWoS的延伸，通过“面板化”实现更大面积封装，满足高性能AI芯片对高密度互连和低信号损耗的需求。

主要观点

• 技术趋势：CoPoS是先进封装领域的重要发展方向，将逐步替代硅基中介层的CoWoS技术。
• 应用场景：CoPoS适用于AI芯片、CPO（Co-packaged optics）等高带宽、高频信号传输需求的场景。
• 产业链机会：玻璃基板、TGV打孔、RDL重布线层等环节将受益于CoPoS技术的推广。
• 设备需求：超快激光设备在玻璃基板TGV加工中具有关键作用，预计渗透率将提升。
• 投资主线：重点关注封装测试、玻璃基板与上游材料、先进封装设备等环节。

关键信息

1. CoPoS技术概述

• CoPoS是CoWoS的“面板化”延伸，实现更大面积封装。
• 预计2028年量产，主要应用于面积超过14个光罩的巨型AI芯片。
• 台积电AP7厂将建设CoPoS试验线，计划于2026年6月建成，2028-2029年量产。

2. 玻璃基板优势

• 性能优势：
  • 高频信号低损耗；
  • TGV通孔密度高，互连性能提升；
  • 大尺寸潜力，切割浪费少；
  • 表面平整度高，有利于精细布线。
• 成本优势：相比硅中介层，玻璃基板材料和设备成本更低，具备较强的成本竞争力。
• 应用场景：成为1.6T及以上CPO的核心载体，未来有望在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）和玻璃载板领域率先落地。

3. CoPoS工艺核心环节

• 基板预处理工艺：影响CoPoS工艺良率，材料选择硼硅酸盐或石英玻璃。
• TGV（玻璃通孔）加工：采用超短脉冲激光精准烧蚀，技术难点在于控制激光能量避免玻璃破裂，国际供应商以Coherent和IPG Photonics为主，国内大族激光等已布局。
• RDL（重布线层）工艺：实现芯片I/O接点的重新分布，提升高速高频信号传输效率与稳定性。
• 芯片键合与封装工艺：贴装精度要求高，封装工艺包括底部填充、塑封等。
• 封装与测试工艺：包括AOI自动光学检测、X射线检测等，国内中科飞测、精测电子已布局相关领域。

4. 投资机会

• 封装测试：CoPoS将成为台积电重要的先进封装平台，推动封装测试需求增长。
• 玻璃基板与上游材料：玻璃基板在高频信号传输、TGV密度等方面具备显著优势，成为主流替代方案。
• 设备：超快激光设备在TGV加工中具有不可替代性，技术升级将带动设备需求。

5. 风险提示

• 新技术研发不及预期：玻璃基板等技术仍处于早期阶段，存在较多工程与技术挑战。
• 半导体周期下行：若终端需求不足，供应链库存高企，将对行业造成压力。
• AI需求增长不及预期：AI芯片需求是推动CoPoS发展的重要因素，若AI发展受阻，将影响相关封装需求。

投资主线

产业链相关环节

• 玻璃基板：材料选择、制造工艺、大尺寸潜力。
• TGV打孔设备：激光钻孔技术、国际与国内供应商布局。
• RDL重布线层：实现高密度互连，提升信号传输效率。
• 封装测试设备：AOI、X射线检测等，国内企业已有布局。

相关研报

• 《化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限》
• 《CoPoS：先进封装的下一步？》
• 《重视PCB升级下超快激光设备机遇》

作者信息

• 黄乐平, PhD
• 倪正洋
• 陈旭东
• 于可熠
• 郭龙飞
• 吕兰兰
• 汤仕鬻
• 魏靖松
• 杨云逍
• 杨任重
• 张婧玮
• 王自
• 王龙钰

免责声明

本报告由华泰证券股份有限公司制作，所载资料基于公开信息，仅供参考，不构成投资建议。华泰证券不对报告内容的准确性、完整性或预测的实现承担任何责任。投资者应自行评估投资风险。