20240509-天风证券-半导体年报_季报总结_一季报同比高增_看好全年板块持续环比复苏_39页_6mb

半导体行业分析总结

核心内容概述

2024年一季度，半导体行业呈现复苏态势，A股半导体板块营收同比增长11.4%，归母净利润同比下降25.76%（因中芯国际尚未披露季报）。行业整体受益于本土需求复苏和新产品迭代，部分公司业绩显著改善。预计全球半导体行业将在2024年进入新的成长周期，全年板块有望持续环比复苏。同时，AI、卫星通讯、MR等产业趋势将为半导体行业带来新的增长机会。

主要观点

• 行业周期与复苏预期：当前半导体行业处于相对底部区间，随着需求端回暖和库存调整完成，行业有望实现持续复苏。天风电子团队认为，半导体行业在2024年四个季度将呈现持续环比增长趋势。
• AI推动需求增长：生成式AI对硬件的拉动效应显著，预计2024年全球IC设计产值将同比增长15%，达到1868亿美元。
• 国产替代趋势：全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，预计2027年中国大陆晶圆代工市场份额将达28%，国产替代带来长期增长逻辑。
• 细分板块表现：IC设计、半导体材料、半导体设备等板块一季度收入增速显著，其中IC设计板块同比增100%，半导体材料板块同比增79%，半导体设备板块同比增27%。封测板块收入增速较低，但毛利率有所提升。

关键信息

一季报数据亮点

• 营收增长：A股半导体一季度营收达1610亿人民币，同比增长11.4%。
• 净利润增长：IC设计板块归母净利润同比增100%，封测板块同比增79%，半导体设备板块同比增27%。
• 毛利率改善：IC设计、半导体材料等板块毛利率环比提升，设备板块毛利率达42.8%，环比提升0.1个百分点。
• 个股表现：通富微电归母净利润增速最高，达2064%；澜起科技次之，为1033%；其他如晶晨股份、韦尔股份、鼎龙股份等也有显著增长。

产能利用率与市场趋势

• 晶圆代工：8寸和12寸产能利用率持续回升，预计2024年底多数厂商将恢复至60%以上，其中华虹有望达到90%。
• 全球市场：WSTS预测2024年全球半导体销售额将增长13.1%，IDC和Gartner预测分别为20.2%和16.8%，存储、逻辑和处理器将成为增长最快的细分领域。

产业链机会

• 半导体设计：建议关注江波龙、普冉股份、紫光国微、力合微、汇顶科技、晶晨股份、澜起科技、韦尔股份等。
• 半导体材料设备零部件：重点推荐精测电子、长川科技、正帆科技、北方华创、鼎龙股份、雅克科技、沪硅产业、安集科技、拓荆科技等。
• IDM代工封测：关注时代电气、士兰微、扬杰科技、华虹公司、中芯国际、长电科技、通富微电等。
• 卫星产业链：电科芯片、华力创通、复旦微电、北斗星通、利扬芯片等。

风险提示

• 地缘政治带来的不可预测风险
• 需求复苏不及预期
• 技术迭代不及预期

未来展望

• 随着全球半导体行业复苏，AI相关供应链需求将带动半导体行业持续增长。
• 消费电子、新能源汽车等终端应用需求保持乐观预期，关注其对半导体行业的拉动效应。
• 半导体设备和材料板块受益于国产替代趋势，长期增长逻辑明确，建议重点关注。

结论

半导体行业在2024年一季度表现出边际改善，各细分板块均有不同程度的回升。随着AI、消费电子、新能源汽车等需求的拉动，以及国产替代的推进，半导体行业有望实现全年四个季度的持续环比复苏，投资机会显著。