半导体行业ETF：看周期趋势向好，多板块预示复苏-240708-联储证券-55页_3mb

证券研究报告分析总结：

从行业周期角度看，当前半导体销售已连续6个月同比增长，库存持续去化，AI成为复苏主动力；大基金三期成立（3440亿元）将接力前两期，助力产业链生态改善，历史数据显示行业指数在基金成立后有显著超额收益。

芯片封装技术是后摩尔时代的突破方向，先进封装产值占比达50%，将在2024-2026年保持237%增长率，尤其在消费、网络、汽车、工业六个领域增速更快。中国大陆厂商在封装环节参与度较高，长电科技、通富微电等企业市占率领先，先进封装加速发展将带动设备需求，尤其在AI应用中倒装技术（FC）和2.5/3D封装需求上涨。

设备商受益于晶圆厂扩产和国产替代，2023年设备销售额同比增速达30.2%，预计未来两年将迎来设备需求高峰；封测厂商产能利用率维持高位（70%-85%），市场竞争格局改善，叠加材料成本上升，企业有较强提价动力。

从各细分赛道看，存储芯片在2024Q1扭亏为盈，价格上涨动能充足；模拟芯片需求复苏缓慢但有增长空间；功率半导体受新能源汽车驱动，SiC材料渗透率快速提升，市场空间扩大。半导体ETF需关注产品周期回暖、
大基金三期助力国产替代及政策环境变化的同步影响，布局具有结构性机会的细分领域。