20240129-天风证券-半导体行业研究周报_三星S24海外预定量超预期_AI有望拉动半导体复苏_38页_6mb

半导体行业研究周报（2024年1月29日）总结

重点观点：

1. 行业周期处于相对底部区间：预期短期内对需求变化敏感，需关注优先复苏品种；长期来看，蓝筹股估值低位，持续优化的公司有望在下一轮周期中抢占市场份额。
2. AI引领复苏：三星S24系列AI手机海外预定量破纪录（韩国121万部），AI功能或引发换机潮，拉动智能手机量价齐升。
3. 央企成长空间扩大：国资委拟将市值管理纳入央企考核，推动半导体央企经营效率提升及估值修复。
4. 设备国产化加速：国产设备厂商2023年业绩亮眼，如中微、拓荆科技、华海清科等设计、制造端增长明显。
5. 存储芯片价格反弹：NAND价格短期预计上涨50%，DRAM涨幅亦超10%，消费电子、AI、服务器需求为主要支撑。
6. 先进封装需求旺盛：台积电计划2024年3nm产能增至80%，先进封装市场空间广阔，日月光、长电科技等订单饱满。

景气度分析：

• 设计端：IC设计2023年处于底部，AI产品推出后有望改善。存储触底反弹，NAND/DRAM价格上涨。
• 制造端：三星、台积电等先进制程需求增长，中国大陆晶圆厂扩产支撑设备需求。
• 封测端：先进封装供不应求，产能利用率提升，需求来自AI、HPC及汽车领域。
• 设备端：国产设备2023年中标数量同比+370%，国产替代趋势加快。

风险提示：

• 地缘政治风险
• 需求复苏不及预期
• 技术迭代进程延迟

重点关注标的：

• 设计：希荻微、寒武纪、紫光国微等AI、芯片设计企业。
• 设备材料：北方华创、中微公司、拓荆科技等国产设备龙头。
• 代工封测：中芯国际、长电科技、通富微电等。