深度报告-20230216-浙商证券-通富微电-002156.SZ-复苏系列之封测产业研究_高性能计算赋能未来成长_23页_2mb

通富微电（002156）总结

核心内容

通富微电是一家全球领先的先进封装测试（OSAT）企业，位列全球第五、中国大陆第二。公司提供一站式集成电路封装测试解决方案，覆盖高性能计算、5G通讯、汽车电子、存储器和显示驱动等多个高附加值领域。其业务布局广泛，拥有7大生产基地，与全球前20强半导体企业及众多国内设计公司建立了合作关系，包括AMD、恩智浦、联发科、德州仪器等。

主要观点

• 行业地位：公司是全球第五、中国大陆第二的OSAT厂商，2021年全球市占率5.08%。
• 技术优势：公司具备先进的Chiplet封装能力，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，同时在多层堆NAND Flash、LPDDR等封装技术上实现稳定量产。
• 客户资源：公司与超过50%的世界前20强半导体企业及国内大部分知名集成电路设计公司建立了合作，客户资源丰富。
• 市场前景：随着全球半导体产业向中国大陆转移，封测市场持续扩大。据预测，2025年中国先进封装市场规模将达1,137亿元，年复合增长率约为29.91%。
• 盈利预测：预计公司2022-2024年营业收入分别为201.75/241.66/288.44亿元，归母净利润分别为5.91/10.25/15.72亿元，未来增长潜力较大。

关键信息

市场与行业

• 全球半导体市场规模在2021年达到6,140亿美元，同比增长24.5%。
• 中国集成电路产业销售额在2021年达到10,458.3亿元，同比增长18.2%，2002-2021年CAGR为21.26%。
• 全球封测市场在2021年达到618亿美元，中国大陆封测市场在2021年达到2,660亿元，增速高于全球平均水平。
• 先进封装市场规模预计从2020年的304亿美元增长至2026年的475亿美元，CAGR约为7.7%。

技术与产品

• 公司掌握WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术等高端技术。
• 2022年公司新增多个技术项目，包括智能芯片圆片级基板扇出型封装、5G应用的圆片级可追溯性封装与测试技术等。
• 公司在汽车电子、功率IC、显示驱动、5G等领域的技术布局已取得初步成果。

产能与布局

• 2021年南通通富、合肥通富实现扭亏为盈，公司持续推进产能扩张。
• 多地布局包括江苏南通、苏州、安徽合肥、福建厦门、马来西亚槟城等。
• 2022年公司多个生产基地完成产能改造与扩建，为未来增长奠定基础。

管理与激励

• 公司管理层专业实力强，董事长石明达与副董事长兼总经理石磊均为国务院特殊津贴获得者。
• 2022年公司推出股权激励计划，向814名员工授予股票期权，以激励员工并提升公司竞争力。

财务表现

• 2022年1-9月公司营业收入增长36.73%，但受汇率波动影响，归母净利润同比下降32.19%。
• 2022年公司期间费用率整体呈优化趋势，研发费用同比增长24.18%，显示公司对研发的重视。

估值与评级

• 公司当前股价对应PE分别为55.2、31.8、20.7倍，相比历史估值中位数仍有较大空间。
• 投资评级为“买入”，公司深度绑定AMD，具备先进封装技术优势，未来增长潜力较大。

风险提示

• 新产品研发不及预期。
• 行业波动风险。
• 原材料供应及价格波动风险。
• 汇率波动风险。

图表目录

• 图1：通富微电七大生产基地
• 图2：2022Q1-Q3营收同比增长36.73%
• 图3：2022Q1-Q3归母净利润同比下降32.19%
• 图4：2022Q1-Q3销售毛利率、净利率分别为15.57%、3.20%
• 图5：2018-2022Q3公司期间费用率
• 图6：通富微电股权结构（截至2022年10月）
• 图7：2009-2025年全球半导体市场规模
• 图8：2002-2021年我国集成电路产业销售额
• 图9：2021年前十大OSAT厂商所在区城市占率
• 图10：2021年全球委外封测市场占有率
• 图11：2021-2022年全球新建晶圆厂数量
• 图12：2016-2021年全球及中国大陆封测市场规模
• 图13：2020-2026年全球封测规模及结构
• 图14：2019-2025E全球先进封装市场结构
• 图15：2021年半导体厂商先进封装领域资本支出
• 图16：2016-2025E中国先进及传统封测市场规模（销售口径）
• 图17：2021年国内集成电路市场应用结构
• 图18：2021-2027E全球HPC市场规模
• 图19：2018-2023E全球公有云市场规模
• 图20：2014-2023E全球存储芯片市场规模
• 图21：2016-2023E中国存储芯片市场规模
• 图22：2017-2022E我国汽车电子市场规模
• 图23：2017-2022E我国功率半导体市场规模
• 图24：2016-2025E全球显示驱动芯片市场规模（出货量）
• 图25：2016-2025E我国显示驱动芯片市场规模（出货量）
• 图26：2016-2025E全球显示驱动封测市场规模（销售额）
• 图27：2016-2025E我国显示驱动封测市场规模（销售额）
• 图28：2022H1公司技术研发成果
• 图29：通富微电自上市以来历史PE表现

表格目录

• 表1：通富微电代表客户
• 表2：通富微电现任管理层
• 表3：2022年通富微电股权激励计划业绩考核目标
• 表4：2022年通富微电股权激励计划待摊费用
• 表5：先进封装技术发展方向
• 表6：不同应用领域采用的封装技术介绍
• 表7：2021年通富微电研发投入部分项目
• 表8：2021年通富微电关键应用领域业务部分进展情况
• 表9：通富微电各工厂业务进展
• 表10：公司细分生产基地盈利预测表
• 表11：可比公司估值（截至2023年2月16日收盘）
• 表附录：三大报表预测值