电子通信行业：电动，无人驾驶，车联网的三部曲驱动力-20180813-国金证券-61页-6mb

半导体行业深度研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于电动、无人驾驶、车联网对全球及中国半导体、电子、通信行业的深远影响，认为这三者构成“三部曲驱动力”，将推动未来二十年全球半导体市场快速增长。报告指出，全球车用半导体市场在2017-2025年的复合成长率预计至少为11-13%，远超全球半导体市场4-6%的增速。中国车用半导体市场也将在2017-2025年保持15%的复合成长率，预计2025年占全球市场份额将达26%。

主要观点

1. 三部曲驱动力

• 电动化：马达电动车带动新型驱动系统、电子控制单元及功率器件需求。
• 无人驾驶：L3-L5级自动驾驶将带动先进辅助驾驶系统、V2X联网系统、雷达/摄像头/传感器及人工智能ECU芯片需求。
• 车联网：非联网车转向高速车联网，V2X技术与5G网络结合，将成为未来十年最大物联网投资机遇。

2. 汽车电子发展趋势

• 汽车电子成本占比提升：紧凑型车仅15%，纯电动车高达65%，未来仍将持续增长。
• 汽车电子市场增长：2017-2022年复合年增长率预计为11.5%，新能源电动车电子需求年复合增长率预计为42%。
• 中国ADAS与自动驾驶市场：2017年市场规模约为59亿元，预计2021年将达426亿元，年均增长率约为67%。

3. 车联网市场前景

• 联网汽车普及率：预计2025年中国新车联网比率将达82%，全球联网汽车销量预计达2800万。
• 政策与技术推动：中国在战略、技术路径和体系建设层面已出台政策，推动车联网发展。
• V2X技术落地：5G普及将为V2X提供网络基础，ICT和OEMs巨头投入生态建设，未来将是生态圈之间的竞争。

4. 半导体市场结构变化

• 传统IDM厂商主导：目前全球车用半导体由传统整合元件制造商（IDM）主导，但未来随着ADAS、无人驾驶、车联网的发展，部分新进入者可能进入前十大厂商名单。
• 功率半导体需求增长：纯电动车半导体成本为传统汽车的2倍，其中功率器件成本占55%，预计到2025年，单台车半导体价值将达5000美元。

关键信息

1. 车用半导体市场预测

• 全球车用半导体市场：预计2025年占全球半导体市场15%，2030年将超过20%。
• 中国市场：预计2025年占全球车用半导体市场26%，未来十年复合增长率预计为15%。

2. 重点公司推荐

• 中国公司：中兴通讯（买入）、欧菲科技（关注）、安世/闻泰（关注）、华虹半导体（关注）。
• 国际公司：Waymo/谷歌（关注）、英伟达（关注）、英特尔/Altera/Mobileye（关注）、地平线（关注）。

3. 技术与市场趋势

• 芯片需求增长：每辆车平均芯片数从2012年的438颗增长至2017年的580颗，预计2022年将达934颗。
• 存储器需求激增：随着三维视频数据的增长，车用存储器（如NAND Flash、DRAM）需求将显著上升。
• 功率器件需求：MOSFET向IGBT及SiC、GaN等中高压器件转型，2017年全球MOSFET交货期延长至20-40周，部分IGBT交货期甚至达52周。

4. 芯片价格与成本

• 芯片价格提升：2012-2017年中国汽车芯片平均价格从3.4元/颗升至5.5元/颗，预计未来十年平均单价年复合增长率可达3%。
• 成本结构变化：纯电动车新增半导体成本中，功率器件占比高达76%，未来将有更大增长。

5. 风险提示

• 技术与成本障碍：无人驾驶系统、激光/毫米波雷达、人工智能解决方案、5G V2X车联网等技术门槛高，成本昂贵，短期内典范转移可能低于预期。
• 供应链紧张：八寸硅片及设备短缺，导致功率半导体、模拟芯片产出受限，交货期延长，价格持续上涨。

重要数据与预测

1. 全球汽车产量与新能源车销量

• 全球汽车产量：预计2022年达1.14亿辆，2025年将超过1.2亿辆。
• 中国新能源车产量：预计2025年达700万辆，占全球新能源车市场份额的48%。

2. 车用半导体市场数据

• 2017年全球车用半导体市场规模：约35.5亿美元，占全球半导体市场9%。
• 2025年全球车用半导体市场规模：预计达87.9亿美元，占全球市场份额15%。
• 2017年中国车用半导体市场规模：约7.5亿美元，占全球市场份额21%。
• 2025年中国车用半导体市场规模：预计达22.9亿美元，占全球市场份额26%。

3. 芯片需求预测

• 车载CIS需求：未来3年预计分别达1.4亿、1.8亿、2.5亿颗，年均增长率分别达21%、28%、51%。
• 存储器需求：2015-2020年车用存储器市场复合增长率预计为19%，远超其他集成电路。

产业链分析

1. 功率半导体

• 应用领域：变频、整流、变压、功率放大、功率控制等。
• 主要厂商：英飞凌、安森美、富士电机、三菱电机等。
• 市场趋势：MOSFET向IGBT及SiC、GaN等中高压器件转型，2017年全球MOSFET交货期延长，部分IGBT交货期达52周。

2. 摄像头、传感器与雷达

• 摄像头数量增长：预计2022年全球每辆车平均配备5个摄像头，2017年每辆车平均配备1.23个摄像头。
• 传感器与雷达需求：随着ADAS和无人驾驶渗透率提升，传感器、雷达数量将呈倍数增长。

3. 以太网络与通信芯片

• V2X技术发展：5G普及将推动V2X落地，2020年新能源车前后装联网渗透率预计达100%，汽油车预计达30%。
• 以太网络应用：车载以太网络架构将提升通信效率，未来将有更多以太网络节点和芯片需求。

4. 人工智能芯片

• 主要厂商：英伟达（Xavier、Pegasus）、谷歌（TPU）、英特尔（Mobileye）、地平线（征程2.0）。
• 技术差异：英伟达在深度学习GPU方面具有优势，谷歌在云端处理方面领先。

图表与数据支持

• 图表1：2022年全球汽车产量预测（万辆）。
• 图表2：2022年中国乘用车及商用车产量预测（百万辆）。
• 图表3：全球及中国新能源电动车、L3-5自动驾驶车销量及占比。
• 图表4：全球和中国车用IC市场占全球半导体及车用IC份额。
• 图表5：全球车用半导体领导厂商。
• 图表6-7：传统燃油车与新能源电动车平均芯片数目。
• 图表8：中国企业芯片历史平均价格（元/颗）。
• 图表9-10：无人驾驶电动车与传统车用半导体价值含量比较。
• 图表11-14：功率器件应用、市场趋势、性能及细分占比。
• 图表15-19：2017年功率半导体厂商占比、中国市场IGBT销售额及占比。
• 图表20：全球功率器件厂商2018年Q2交货期情况。
• 图表21-23：车载摄像头及芯片需求预测、无人驾驶车数据产生量、谷歌TPU规格。
• 图表24-27：SAE等级、Mobileye/英伟达/谷歌无人驾驶芯片解决方案规格。
• 图表28-30：地平线解决方案、芯片参数、核心竞争力。
• 图表31-34：全球无人驾驶深度神经网络半导体厂商、车载以太网络架构、车用网络类别比较。
• 图表35-38：汽车电子主要类别、各类车型电子成本占比、全球及中国车用电子市场规模预测。
• 图表39-42：新能源车用电子零组件市场规模预测、车载充电机市场规模、高压直流继电器市场规模、薄膜电容应用。
• 图表43-46：ECU组成结构、ECU配置位置、全球主要ECU企业及配套情况、2022年单车自动驾驶电子部件价值预测。
• 图表47-49：自动驾驶传感器市场预测、自动驾驶可触及市场规模、电子车牌发展。
• 图表50-52：V2X技术路径、摄像头、毫米波雷达及激光雷达对比。
• 图表53-58：汽车雷达市场占有率、当前主流车型传感器配置、集成化趋势、5G-V2X业务需求。

结论

本报告认为，电动、无人驾驶和车联网将推动全球及中国半导体、电子、通信行业未来二十年的快速发展。尽管存在技术与成本障碍，但随着政策支持、技术进步和市场需求的不断增长，这些行业将迎来重大机遇。中国厂商在部分领域已具备明显优势，有望在未来市场竞争中占据有利位置。