2017-半导体材料化学品-CMP研磨材料_28页_2mb

半导体材料化学品行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了中国半导体材料化学品行业的发展现状及未来趋势，重点关注CMP研磨材料、溅射靶材、晶圆制造和封测功能化学品等领域的技术突破与进口替代。报告指出，国内企业通过自主研发、跨境并购和海外平台建设，逐步打破国外技术封锁，提升国内半导体材料自给率。整体行业呈现增长态势，具有较高的投资价值。

主要观点

1. CMP研磨材料：

   • 全球市场持续增长，2016年达20亿美元，国内市场达30亿元。
   • CMP研磨液和研磨垫技术壁垒高，90%依赖进口。
   • 国内企业如江丰电子、安集微电子、鼎龙股份等已取得技术突破，进入中芯国际、台积电等客户供应链。
   • 技术突破和进口替代趋势明显，预计未来市场空间广阔。

2. 溅射靶材行业：

   • 全球市场规模持续扩大，2017年预计达到13.4亿美元。
   • 溅射靶材产品种类多，技术壁垒深，主要应用于半导体和平板显示领域。
   • 国内企业如江丰电子、有研亿金、福建阿石创等逐步打破技术封锁，实现进口替代。
   • 江丰电子作为龙头企业，产品广泛应用于半导体、平板和光伏领域。

3. 晶圆制造与封测功能化学品：

   • 电镀液、清洗液等化学品在晶圆制造和封装测试中具有重要作用。
   • 上海新阳、飞凯材料等企业实现技术突破，进入中芯国际、长电科技等客户供应链。
   • 随着国内晶圆厂不断投产，功能化学品市场需求持续增长。

4. 重点推荐个股：

   • 上海新阳：12英寸硅晶圆实现试生产，打破海外技术封锁。
   • 江丰电子：高纯溅射靶材龙头，实现进口替代。
   • 雅克科技：整合电子特种气体优质标的，拓展国际市场。
   • 江化微：湿电子化学品龙头企业，布局高纯度产品。
   • 飞凯材料：整合台湾优质标的，布局半导体封测材料。
   • 鼎龙股份：完成CMP研磨垫试产，布局进口替代。

关键信息

• 行业增长：国内半导体市场持续高速增长，带动相关材料需求。
• 技术突破：国内企业在CMP研磨液、研磨垫、溅射靶材等领域实现技术突破。
• 进口替代：国内企业通过自主研发和跨境收购等方式提升自给率。
• 海外平台：部分企业通过建立海外平台，拓展国际市场。
• 政策支持：国家集成电路产业基金等政策支持，推动国内企业技术升级。

投资策略

• 行业评级：推荐，基于国内半导体市场增长、技术突破及进口替代趋势。
• 投资逻辑：
  1. 国内半导体市场持续增长，国内企业具备政策、成本和客户对接优势。
  2. 海外封锁逐步打破，国内企业通过并购整合提升技术水平。
  3. 海外平台逐步建立，国内企业抢占国际市场，提升品牌影响力。

风险提示

1. 材料方向技术突破进度低于预期。
2. 相关企业并购进度低于预期。
3. 推荐公司业绩不达预期。

重点关注公司及盈利预测

行业发展趋势

• 技术突破：国内企业通过技术积累和引进，逐步突破核心材料技术壁垒。
• 进口替代：随着国内市场需求增长和技术进步，进口替代趋势明显。
• 海外整合：企业通过收购海外标的，获取先进技术和市场资源。
• 市场扩张：随着全球新增晶圆厂的投产，国内材料企业有望扩大市场份额。

结论

国内半导体材料化学品行业正处于技术突破和进口替代的关键阶段，市场增长迅速，企业通过自主研发和海外整合逐步提升技术水平和市场份额。重点推荐个股如上海新阳、江丰电子、雅克科技、江化微、飞凯材料和鼎龙股份，均具备较强的增长潜力和市场竞争力。投资者应关注行业发展趋势及企业技术突破和市场拓展情况。