半导体材料化学品系列报告二：核心技术突破，半导体材料化学品加快进口替代_28页_1mb

半导体材料化学品行业研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了2017年11月半导体材料化学品行业的整体发展趋势及重点企业的技术突破与市场前景。行业整体处于技术突破和进口替代的关键阶段，国内企业通过自主研发与海外并购，逐步打破技术壁垒，提升市场占有率。行业评级为“推荐”，主要基于以下三点：国内半导体市场持续增长、海外技术封锁逐步打破、国内企业建立海外平台抢占市场份额。

主要观点与关键信息

1. CMP研磨材料技术突破前景广阔

• 行业现状：全球CMP研磨材料市场持续增长，2016年市场规模超过20亿美元，国内市场达30亿元。国内企业如安集微电子、鼎龙股份等，正在通过引进海外技术与自主研发，逐步实现进口替代。
• 技术壁垒：CMP研磨液和研磨垫技术壁垒高，其中研磨液成分复杂，目前主要由美国Cabot等公司主导。国内企业通过技术突破，正在缩小与国外的差距。
• 市场前景：随着国内晶圆厂产能扩张，CMP材料需求将显著增长，预计2017年全球市场规模达13.4亿美元，国内企业有望受益于进口替代趋势。

2. 溅射靶材行业受益半导体和平板领域同时发展

• 市场空间：全球溅射靶材市场持续增长，预计2020年将达到160亿美元。国内靶材市场总空间超过150亿元，其中江丰电子、有研亿金等企业正在打破国外技术封锁。
• 技术壁垒：靶材纯度要求高，通常达到99.99%以上。制造工艺复杂，涉及材料提纯和靶材制备两个关键环节。
• 应用领域：靶材广泛应用于半导体、液晶面板和光伏领域，随着国内制造能力提升，进口替代趋势明显。

3. 晶圆制造和封测领域功能化学品进入放量期

• 功能化学品需求：包括电镀液、清洗液等，其特点是用量少、价格高、客户粘性强。
• 市场增长：随着国内晶圆厂和封装厂产能提升，功能化学品市场需求增加。上海新阳、飞凯材料等企业已实现部分产品的国产化替代。
• 技术突破：国内企业通过自主研发和并购，逐步掌握核心技术，如上海新阳已实现12英寸硅晶圆试产，飞凯材料则通过收购进入封测材料领域。

重点推荐个股

风险提示

1. 材料方向技术突破进度低于预期；
2. 相关企业并购进度低于预期；
3. 相关推荐公司业绩不达预期。

投资策略

• 国内半导体材料市场持续增长，技术突破后具备政策支持、成本优势和客户对接便利等优势；
• 国内企业通过跨境收购等方式整合海外技术与客户资源，提升自给率；
• 国内企业逐步建立海外平台，抢占国际市场，提升品牌影响力。

总结

国内半导体材料化学品行业正处于技术突破和进口替代的关键阶段，随着晶圆制造和封装测试领域的快速发展，国内企业通过自主研发与并购整合，逐步打破海外技术封锁，提升市场份额。重点推荐个股包括雅克科技、鼎龙股份、上海新阳、飞凯材料、江丰电子和江化微，均具有良好的市场前景和技术潜力。