2017-半导体材料化学品系列报告：湿化学品与电特气体行业细分领域整合开启半导体材料进口替代新征程_24页-1mb

湿化学品与电特气体行业细分领域整合开启半导体材料进口替代新征程

核心内容概述

本报告分析了半导体材料中湿电子化学品和电子特种气体行业的发展前景及进口替代趋势。随着全球半导体行业快速增长及晶圆制造产能向国内转移，国内对这些上游材料的需求持续扩大。同时，国内企业在纯化工艺、技术突破和产业整合方面取得进展，逐步实现对进口产品的替代。

主要观点

1. 半导体行业高增长，晶圆制造产能转移扩大材料需求

• 全球半导体销售收入在2017年前三季度达到2923亿美元，同比增长20.6%，预计全年将超4000亿美元。
• 2017年至2020年，中国预计新增13条12寸晶圆制造线，新增产能达90.5万片/月，其中长江存储、合肥长鑫等国内厂商占83.43%。
• 2020年，中国12寸晶圆产能预计达143万片/月，年复合增速28.5%，有助于缓解国内芯片需求压力。

2. 湿电子化学品应用广泛，纯化技术突破推动进口替代

• 湿电子化学品用于晶圆清洗、刻蚀、显影等关键工艺，是半导体制造的重要组成部分。
• 2016年国内需求19.33万吨，对应市场规模22亿元；预计2020年需求达45.37万吨，对应市场规模52亿元。
• 江化微等企业逐步实现G3级纯化技术突破，推动湿电子化学品进口替代。

3. 电子特种气体种类多样，行业集中度高，国内企业加速整合

• 全球电子特种气体市场规模在2016年达到36.8亿美元，国内集成电路用气体需求约25亿元，预计2020年将突破68亿元。
• 五大气体公司（美国空气化工、普莱克斯、德国林德、法国液化空气、日本大阳日酸）占据全球90%以上市场份额。
• 雅克科技通过控股韩国UPChem和四川科美特，切入电子气体前驱体、刻蚀气体和清洗气体领域，推动进口替代。

关键信息

行业发展趋势

• 晶圆制造向12寸转移，成为未来主流。
• 电子特种气体与湿电子化学品需求快速增长，进口替代进程加速。
• 国内企业通过技术突破和产业整合，逐步打破海外垄断。

技术发展与工艺突破

• 湿电子化学品纯化技术逐步成熟，包括蒸馏、离子交换、膜分离等方式。
• 电子特种气体纯度要求高，如6N9及以上，部分气体如SiH₄、AsH₃等仍被国外企业垄断。
• 国内企业通过自主研发、引进专家和设备改造，逐步突破纯化工艺壁垒。

重点推荐个股

行业评级及投资策略

• 行业评级：推荐
• 投资理由：
  1. 国内新建晶圆产线为湿电子化学品和电子特种气体提供了测试与量产平台。
  2. 超净高纯试剂和电子特种气体品类广泛，国内企业可通过技术突破和专注细分领域实现增长。
  3. 湿电子化学品和电子特种气体可通过多种纯化方式和工艺制备，突破设备和工艺壁垒，实现进口替代。

风险提示

• 半导体行业市场下滑或需求不及预期。
• 新产品开发进度不及预期。
• 行业整合进度低于预期。
• 整合标的业绩兑现情况低于预期。

结论

湿电子化学品和电子特种气体作为半导体制造的关键材料，其国产化进程受到政策支持和技术突破的双重推动。随着晶圆制造产能向国内转移，以及国内企业在纯化工艺和市场整合方面的进展，进口替代趋势明显。重点推荐雅克科技、鼎龙股份、上海新阳、飞凯材料、江丰电子和江化微等企业，其在各自细分领域具备较强竞争力和成长潜力。