20231210-国盛证券-通信行业周报_颠覆之间_光电互联的过去与未来_17页_744kb

分析总结

技术发展回顾

光电通信技术贯穿人类近现代史，从1876年电话发明到2023年光模块技术演进。光通信通过带宽增长推动互联网云时代发展，同时成本下降使全民接入万物互联网络。光模块作为关键部件，其封装形式从Xenpak 到 SFP 集成度不断提高；速率从数百Mbps 提至16Tbps，受益于PAM4 和相干调制等技术；传输距离通过不同光模块实现远近距离覆盖。

技术展望

光互联技术有望在无线和有线传输领域取代电互联。主要技术方向包括：

1. 共封装光学（CPO）：通过将光模块集成到交换机芯片附近，降低功耗、散热需求与体积。
2. 光路交换机（OSC）：减少光电转换次数，优化网络拓扑结构，降低硬件成本和功耗。

应用场景与建议

1. 算力需求增长，AI算力推动超算通信硬件更新，全光互联与高性能设备需求提升。
2. 卫星激光通信作为光通信新增长点，需跟踪相关企业。
3. 关注厂商：
   • 光模块/光器件：中际旭创、新易盛、天孚通信、光库科技、腾景科技、太辰光。
   • 算力调优/设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、寒武纪等。
   • 边缘算力/液冷：美格智能、广和通、英维克、申菱环境等。
   • 卫星通信：中国卫通、中国卫星等。
4. 配套系统：BOSS系统、数据要素相关企业以及运营商值得关注。

风险提示

AI发展不及预期、算力需求不足、竞争加剧等风险可能影响行业发展。

结论

光通信技术通过持续迭代提升传输速率与效率，全光互联有望成为下一代通信基础设施的核心技术，支持AI算力与卫星通信发展，建议关注相关企业与技术储备。

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