电子行业：台积电24Q2业绩解读-240718-中泰证券-20页_583kb

台积电24Q2业绩总结

一、业绩表现

• 营收占比：24Q2高性能计算（HPC）业务营收占比达52%，同比增长8个百分点，环比增长6个百分点。
• 中国大陆营收：中国大陆地区营收占比16%，同比增长4个百分点，环比增长7个百分点。
• 企业客户：来自中国大陆的营收主要来自华为海思、小米等客户订单需求增长。

二、资本支出

• 资本开支：2024年第二季度资本开支为636亿美元，同比增长-22%，环比增长10%。
• 投资重点：主要用于建厂扩产和先进技术研发，投资维持较高水平。

三、产能扩张

• 新建工厂：
  • 中国台湾：3座晶圆厂和2座先进封装厂。
  • 海外：2座晶圆厂。
  • 其中新竹20厂和高雄22厂将成为2nm生产基地，预计2025年陆续投产。
• 产能提升：2024年3nm产能将增加3倍，先进制程产能年复合增长率为25%。至2024年底，全球芯片需求旺盛，HPC芯片需求增长强劲。

四、出货量与价格

• 出货量：24Q2出货量为7031万片（等效8英寸），同比增长7%，环比增长3%。
• 单价变化：晶圆单价达2961美元/片，同比增长251%，环比增长70%，主要由高附加值产品和先进制程占比增加驱动。

五、先进封装

• 封装平台：台积电2008年起布局先进封装，发展了3DFabric平台，涵盖CoWoS、InFO、SoIC技术。
• 应用领域：先进封装广泛应用于移动通信（如手机芯片）和高性能计算（如英伟达、谷歌）领域。
• 产能扩张：2025年CoWoS封装产能将翻倍，仍保持供应紧张。

六、市场前景

• 需求驱动：人工智能（AI）、5G和物联网等领域成为台积电需求增长的主要驱动力。
• 竞争环境：在国际封装技术领域，台积电持续领先，客户如英伟达、苹果、谷歌等依赖其CoWoS技术。
• 风险因素：地缘政治及供应链限制可能影响先进封装产能扩张。

七、结论

台积电通过持续扩产、先进封装和细分市场需求增长实现业绩强劲表现。未来在AI和高性能计算领域的增长将推动公司进一步巩固行业领先地位，但也需关注潜在供应链和地缘政治风险的不确定性。