SEMICONWest洞察_AI泡沫争议_台积电美厂与先进封装_21页_2mb

华泰研究团队参加SEMICON WEST 2025年会并走访台积电、Intel美国工厂，形成三大核心观点：一是全球AI发展虽引发泡沫担忧，但Token用量快速增长支撑长期信心，SEMI预计半导体行业规模将从2024年6310亿美元增至2030年超1万亿美元，AI/HPC为主要驱动力；二是台积电亚利桑那工厂建设进展顺利，首厂已投产，后续产能逐步释放，尽管当地供应链与水资源配套尚不完善，但凭借技术优势和美国HPC需求强劲，有望维持高毛利率；三是先进封装成为关键增长点，英伟达指出单芯片算力已达物理极限，需依赖chiplet与3D堆叠等先进封装技术突破瓶颈，台积电CoWoS产能满载，2024年先进封装收入占比达11%，设备厂商如应用材料、LAM、ASMPT及国内长电科技、华峰测控等将迎来发展机遇。风险包括半导体周期下行、AI需求不及预期及地缘政治影响。