20240603-甬兴证券-电子行业周报_康宁推进玻璃基板工艺_台积电称封装日趋重要_14页_898kb

电子行业周报（20240527-20240531）总结

核心观点

1. 玻璃基板技术进展
   康宁公司计划引入全新的玻璃基板制造工艺，进一步扩展其在半导体玻璃基板市场的份额。玻璃基板有望在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域广泛应用，相关产业链受益。

2. 铜连接技术应用
   英伟达的GB200采用全互连NVLink铜缆技术，计划2024年出货42万片，2025年将达到150-200万片。铜缆连接技术有助于降低数据中心能耗，相关产业链需求将增长。

3. 先进封装技术发展
   台积电强调3D芯片堆叠和先进封装技术日益重要，未来将通过3D封装突破1万亿晶体管，支持高性能计算需求，相关产业链受益。

4. AI芯片市场增长
   据Gartner预测，2024年全球AI芯片收入将达到71252亿美元，同比增长33%；2025年预计增长至91955亿美元，AI芯片市场将持续成为热点，推动算力需求增长。

市场行情回顾

• 国内市场：A股申万电子指数本周上涨284%，跑赢沪深300指数344个百分点，光学光电子板块下跌0.35%。
• 海外市场：申万电子指数表现强劲，而纳斯达克、道琼斯美国科技等指数普遍下跌，台湾电子和恒生科技指数跌幅显著。

投资建议

• 玻璃基板产业链：关注沃格光电、三超新材、德龙激光等公司。
• 铜连接产业链：受益于英伟达GB200需求，建议关注胜蓝股份、创益通、维峰电子等。
• 先进封装产业链：台积电推动行业技术迭代，推荐甬矽电子、中富电路、晶方科技等。
• 算力芯片产业链：AI驱动需求增长，建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧。
• 下游终端需求不及预期。
• 国产替代不及预期。