20240618-万联证券-电子行业快评报告_台积电计划调涨产品价格_先进封装赛道维持高景气_2页_461kb

证券研究报告摘要

行业核心观点

台积电计划自2025年开始调涨先进封装产品价格，涨幅预计在10%-20%之间，市场供需紧张是涨价主要驱动力。

投资要点

1. AI算力升级带动封装需求：AI大模型硬件迭代加速推动25/3D先进封装需求，台积电宣布CoWoS与SoIC产能将于2026年底实现显著扩张，复合增长率分别为60%和100%。
2. 供需缺口与价格动力：英伟达占台积电先进封装产能半数，AMD、博通、亚马逊等国际大厂需求旺盛，明年先进封装市场需求量超60万片，台积电供给能力仍不及需求（缺口7万片），具备调涨基础。
3. 市场规模迅猛增长：据Yole，全球先进封装市场规模2023-2029年将以107%的复合增长率增长，从378亿美元增至695亿美元。
4. 企业资本投入激增：预计2024年台积电、英特尔、三星等大厂在先进封装领域合计投资达115亿美元。
5. Chiplet技术搭乘封装趋势：Chiplet驱动异构集成芯片发展，具有灵活性、良率高等优势，有望成为中国在先进封装技术领域突破的关键路径。

投资建议

建议关注具有技术升级能力的传统封装厂商以及在Chiplet芯片设计与制造领域具备领先能力和量产能力的企业，以把握先进封装行业的发展机遇。

风险因素

• 市场需求不稳定：海外科技景气度波动；
• 技术发展不及预期：封装技术或封装材料发展若未能如期推进；
• 竞争压力加剧：国际与本土封装厂商间竞争态势恶化。

行业数据表现

《图表：电子行业相对沪深300指数》显示近段时间电子板块表现及公司评级数据，图表显示电子行业在大盘表现不佳。

行业动态参考

报告参考了广东省推动AI发展、国际巨头布局AI PC、计算产品国际展会及国际科技大会等动态。

分析师：夏清莹
执业编号：S0270520050001
电话：0755-83223620
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