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证券研究报告：电子行业点评报告

先进封装砥砺前行，铸国产算力之基

日期：2025年 07月 26日
评级：增持（维持）

投资要点

◼ 先进封装技术是国产算力发展的基石，尤其是在GPU、CPU、基站及无线芯片等领域具有广泛应用前景，如CoWoS、Fan-out和HBM等技术，可支持高性能计算需求。
◼ 中国区市场需求增长明显，先进封装设备订单同比增长，并带动焊线机、固晶机等设备销量恢复，国际头部公司订单及业绩表现预示行业复苏。
◼ 在全球台湾地区先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给安全性和重要性不断提升，与AI算力市场快速发展轨迹相似。

投资建议

关注以下领域：
◼ 先进封装企业：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子
◼ 先进封装材料企业：强力新材、上海新阳、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、德邦科技
◼ 先进封装设备企业：精智达、芯源微、华海清科、盛美上海、北方华创

◼ 风险提示：扩产不达预期、技术研发进度滞后等。

简析

报告认为，随着AI、算力等应用爆发，先进封装市场需求将快速发展，建议投资者关注国内相关企业机会。