深度报告-20231117-德邦证券-寒武纪-688256.SH-国产AI龙头_云边终端三位协同_21页_2mb

寒武纪公司首次覆盖报告摘要

摘要

报告核心内容

1. 行业：电子/半导体，当前价格15370元。
2. 评级：买入，预计2023-2025年收入1126/1538/2044亿元，当前PS估值57/42/31倍。

1. 公司概况

公司基本面

• 全球AI芯片新星，专注“云、边、终端”全链路AI芯片研发。
• 2022年营收729亿元，同比增长111%；归母净利润亏损125.7亿元，亏损扩大主要因研发费用增加及业务放量节奏不均衡。
• 研发费用率高达20.89%，2022年研发投入同比增长341.1%，核心技术自主可控，拥有Chiplet技术布局。

2. 行业格局

AI算力需求分析

• AI浪潮拉动算力增长：AIGC、5G等应用带动高性能算力芯片需求，训练大模型（如GPT-3）需要海量GPU资源，租用成本高。
• 全球GPU市场“一超一强”，英伟达2021年份额91.4%。
• 中国市场GPU主导地位明显，未来AI芯片向定制化、高算力方向发展，国产替代机会广阔。

3. 公司业务分析

产品线结构

• 三大产品线：云端智能芯片、边缘智能芯片、终端IP授权及软件。
  • 云端芯片：主力业务，思元290/370采用7nm工艺，集成度高，性能对标英伟达GPU，Chiplet技术突破良率问题。
  • 边缘芯片：思元220已积累百万片出货，主要依赖头部客户，新品研发推进中。
  • IP授权：早期产品，逐步为生态建设提供支持。

4. 投资建议

盈利预测与估值建议

• 2023-2025年预计：
  • 收入：1126/1538/2044亿元（YOY：545%/366%/329%）
  • 归母净利润：-87/-72/-49亿元（逐年改善）
  • PS估值：57/42/31倍，国产AI芯片龙头预期明确。

5. 风险提示

1. AI需求不及预期：AI技术发展呈不确定性。
2. 客户集中度高：前五大客户占比84.94%（2022年），依赖头部企业。
3. 供应链风险：被列入美国实体清单，上游IP/E DA采购面临障碍。

该报告对寒武纪的技术实力、AI算力市场前景及国产替代趋势持积极态度，结合其高研发投入与行业变化，给出“买入”评级。**风险提示强调商业化落地延迟风险及政策影响**。