5G创新_电子行业近十年一遇的机会_45页-6mb
报告摘要
5G创新——电子行业近十年一遇的机会
核心内容
电子行业即将进入以5G技术为核心的新一轮创新周期,该周期由通信代际升级驱动,历时5-8年。2017-2018年为4G时代的稳定成熟期,而2019年标志着5G商用的全面启动,终端产品将在运营商和品牌厂商的推动下迎来创新突破。
5G将带来三大类应用和服务:增强型移动宽带(eMBB)、关键任务服务(MCS)和大规模物联网(mMTC),其将显著扩展无线通信的应用场景,包括AI、VR/AR、车联网等。5G将缩短换机周期,预计2020-2023年开启新一轮换机潮,智能手机、路由器、CPE等终端设备将逐步实现5G商用,推动行业整体增长。
主要观点
- 5G是电子行业近十年一遇的创新机遇:5G将推动电子行业进入新一轮创新周期,涵盖通信设备、终端产品、高频高速材料等细分领域。
- 5G将加速终端创新与换机潮:2019年为5G终端元年,预计2020年将出现大规模换机需求,智能手机、VR/AR设备等将成为主要载体。
- 5G将带动多个细分市场增长:包括汽车电子、VR/AR、物联网等,推动上游电子元器件需求增长。
- LCP/MPI天线是5G高频高速趋势下的重要技术:LCP/MPI软板将替代传统PI软板和同轴电缆,提升空间利用率和传输效率。
关键信息
- 创新周期模型:电子行业创新周期分为创新期、渗透期和稳定期,5G将推动行业进入创新期。
- 5G商用时间表:5G网络建设加速,预计2019年实现部分商用部署,2020年全面放量。
- 5G应用场景:eMBB、MCS、mMTC将扩展无线通信的边界,推动AI、VR/AR、车联网等新兴技术发展。
- LCP/MPI技术优势:LCP/MPI在传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性等方面优于传统PI,且具备空间利用率高的优势。
- 5G对终端设备的影响:5G将缩短换机周期,提升终端性能,推动终端厂商和芯片厂商共同推进创新。
细分行业亮点
- LCP/MPI天线:苹果率先采用LCP天线,带动安卓阵营跟进,未来将广泛应用于5G终端。
- 射频前端:5G商用将推动射频前端芯片需求增长,国产厂商有望突破高端市场。
- 高频高速PCB/CCL:5G宏基站架构变化和高频高速需求将带动PCB和CCL市场增长。
- 汽车电子:5G将加速汽车电子化和智能化,提升汽车电子和汽车半导体ASP。
- VR/AR:5G将推动VR/AR应用发展,带动OLED、传感器等电子元器件需求。
- 5G IoT:5G将驱动物联网发展,带动连接类、传感类和处理器类器件需求。
投资建议
- 重点推荐公司:立讯精密、三环集团、欧菲科技、顺络电子、生益科技、深南电路、沪电股份、大族激光、扬杰科技。
- 行业趋势:电子行业估值有望见底回升,随后进入量价齐升的业绩释放期。
- 风险提示:手机出货波动、创新不达预期、国际贸易环境变化。
盈利预测与估值
| 公司 | 股价 (元) | 归母净利润 (亿元) | EPS (元) | PE (倍) | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|
| 立讯精密 | 15.15 | 16.9, 25.5, 34.4, 46.1 | 0.41, 0.62, 0.84, 1.12 | 37, 24, 18, 14 | 买入 |
| 三环集团 | 17.05 | 10.8, 13.4, 17.3, 21.9 | 0.62, 0.77, 0.99, 1.26 | 27, 22, 17, 14 | 买入 |
| 欧菲科技 | 10.69 | 8.2, 20.0, 28.0, 40.0 | 0.30, 0.74, 1.03, 1.47 | 35, 15, 10, 7 | 买入 |
| 顺络电子 | 14.33 | 3.4, 5.0, 6.6, 9.5 | 0.42, 0.62, 0.81, 1.16 | 34, 23, 18, 12 | 买入 |
| 三安光电 | 14.22 | 31.6, 34.0, 40.0, 48.0 | 0.78, 0.83, 0.98, 1.18 | 18, 17, 15, 12 | 买入 |
| 大华股份 | 12.74 | 23.8, 25.2, 29.6, 35.1 | 0.79, 0.84, 0.99, 1.17 | 16, 15, 13, 11 | 买入 |
| 生益科技 | 9.29 | 10.7, 12.1, 16.2, 18.0 | 0.51, 0.57, 0.77, 0.85 | 18, 16, 12, 11 | 买入 |
| 深南电路 | 74.78 | 4.5, 5.9, 8.2, 11.5 | 1.61, 2.11, 2.93, 4.11 | 47, 36, 26, 18 | 买入 |
| 沪电股份 | 7.05 | 2.0, 5.8, 7.3, 9.4 | 0.12, 0.34, 0.42, 0.55 | 61, 21, 17, 13 | 买入 |
| 大族激光 | 32.97 | 16.7, 20.3, 23.0, 30.0 | 1.56, 1.90, 2.16, 2.82 | 21, 17, 15, 12 | 买入 |
| 扬杰科技 | 17.39 | 2.7, 3.3, 4.2, 5.3 | 0.57, 0.69, 0.88, 1.11 | 30, 25, 20, 16 | 买入 |
图表目录
- 图1:电子行业创新周期模型
- 图2:消费电子行业已进入新的创新周期
- 图3:蜂窝通信网络已进入Pre-5G时代
- 图4:5G标准制定进展
- 图5:主要基带处理器厂商的5G芯片
- 图6:5G终端设备商用时间表
- 图7:2007-2018年全球智能手机出货量
- 图8:2013-2020年换机周期预测
- 图9:2017-2022年全球智能手机出货量预测
- 图10:5G构建的四层应用体系
- 图11:5G三大服务将极大扩展下游应用场景
- 图12:2035年5G将在全球驱动12.3万亿美元经济活动
- 图13:5G频率和网速提升对电子行业的影响
- 图14:全球电子元器件产值预测(10亿美元)
- 图15:全球电子元器件产值增长率
- 图16:5G将进一步提升汽车电子化程度
- 图17:2017-2022年汽车产量预测
- 图18:2017-2022年汽车电子市场空间和ASP预测
- 图19:汽车半导体价值分布(ASP为350美元)
- 图20:2017-2022年汽车半导体市场预测
- 图21:VR/AR的应用将扩大光学、传感、OLED等电子元器件需求
- 图22:2017-2022年VR/AR出货量预测
- 图23:2016-2020年VR/AR市场空间及其增长率
- 图24:2017-2022年VR/AR传感器市场空间
- 图25:2017-2021年VR/AR OLED市场需求
- 图26:5G IoT使用的电子元器件
- 图27:IoT器件呈现低价高量趋势
- 图28:2014-2025年IoT半导体器件出货量预测
- 图29:2014-2025年IoT半导体器件市场空间预测
- 图30:iPhoneX/8/8Plus使用的LCP天线和LCP软板
- 图31:iPhoneXS/XSMax使用的3片LCP天线
- 图32:LCP/MPI软板相较传统PI软板具有更低损耗
- 图33:LCP封装在天线和射频电路封装方面极有前景
- 图34:LCP/MPI电子元器件的价值提升路线
- 图35:高频高速趋势下,LCP/MPI软板取代同轴电缆并与天线传输线进行融合
- 图36:iPhone天线已从“PI软板+同轴电缆”转向“一体化LCP天线”设计
- 图37:LCP封装有望成为集成阵列天线和射频前端的终极方案,具有更高价值
- 图38:智能手机出货量与LCP/MPI天线渗透率预测
- 图39:智能手机LCP/MPI天线市场空间预测(亿美元)
- 图40:LCP/MPI电子元器件从原材料到模组的生产流程
- 图41:2017年iPhoneLCP天线模组份额
- 图42:2018年iPhoneLCP天线模组份额预测
- 图43:2017年iPhoneLCP天线软板份额
- 图44:2018年iPhoneLCP天线软板份额预测
- 图45:简化的射频前端示意图
- 图46:iPhoneX拥有高度模组化的射频前端
- 图47:5G趋势推动智能手机射频前端ASP提升
- 图48:2017-2023年射频前端细分市场保持高增长
- 图49:前端市场已形成模组和器件两个阵营,模组厂商赢家通吃
- 图50:全球5G频谱规划
- 图51:小基站系统架构
- 图52:传统3G/4G基站分布式架构
- 图53:5G基站重构的驱动力
- 图54:5G基站BBU研究架构:从4G单节点到5G CU/DU两级架构
- 图55:华为AAU的有源天线解决方案
- 图56:5G大规模阵列天线板(64通道)产品图
- 图57:5G有源天线结构图
- 图58:2017-2023年全球网络连接量和数据需求量
- 图59:全球运营商5G进展和规划
- 图60:主要基带处理器厂商的5G进展
- 图61:主要手机终端厂商的5G商用计划和进展
- 图62:2017-2023年全球电子元器件产值和增长率预测
- 图63:5G设备连接量和5G IoT连接量
- 图64:LCP/MPI软板替代传统PI软板和同轴电缆
- 图65:LCP软板在数据接口中的应用
表格目录
- 表1:2017-2023年全球网络连接量和数据需求量
- 表2:全球运营商5G进展和规划
- 表3:主要基带处理器厂商的5G进展
- 表4:主要手机终端厂商的5G商用计划和进展
- 表5:2019年全球电子元器件产值和增长率预测
- 表6:5G设备连接量和5G IoT连接量
- 表7:LCP/MPI软板更能满足高频高速和小型化需求
- 表8:LCP/MPI软板替代同轴电缆可实现更高的空间利用率
- 表9:终端设备正面临从单一天线传输线转向集成多传输线的LCP/MPI软板
- 表10:2017-2019年iPhone LCP/MPI天线出货量与市场规模预测
- 表11:2017-2019年iPhone LCP/MPI天线价值链分布(亿美元)
- 表12:苹果LCP天线供应链初步成型
- 表13:LCP/MPI产业链大陆公司业务进展
- 表14:射频前端分立元器件及其工艺
- 表15:历代iPhone射频前端单机价值及其分布(美元)
- 表16:典型中高端智能手机射频前端所需的器件数量和单机价值
- 表17:射频前端细分市场预测及其驱动因素(亿美元)
- 表18:射频前端模组按高、中、低三种集成度分类
- 表19:主要射频前端分立器件市场格局
- 表20:主要射频前端厂商拥有较完整的产品线
- 表21:射频前端国产化主要受益公司概况
- 表22:高频基材与高速基材应用场景对比
- 表23:全球4G及5G宏基站PCB价值量
- 表24:全球4G及5G宏基站高频/高速CCL价值量
- 表25:5G智能手机配置变化
- 表26:2018-2020年5G业务收入弹性预测
- 表27:相关公司盈利预测与评级(取20181207日收盘价)
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