20220228-天风证券-上22转债_硬脆材料专用加工设备龙头企业_申购建议_积极参与_9页_887kb

上22转债详细总结

核心内容概述

上22转债是上机数控发行的可转债，发行规模为24.7亿元，评级为AA-/AA-，转股价为145.66元，转股价值为109.03元，属于新发行可转债的一般水平。该转债具有较高的市场吸引力，预计上市价格为136元左右，建议积极参与申购。

主要观点

• 转债基本要素

  • 代码：113642.SH
  • 证券简称：上22转债
  • 发行额：24.7亿元
  • 期限：6年
  • 转股价：145.66元
  • 赎回条款：转股期，15/30，130%
  • 向下修正条款：存续期，15/30，90%
  • 回售条款：最后两个计息年度，30%，70%
  • 到期赎回价格：112元

• 申购分析

  • 首日配售规模预计为66%
  • 剩余网上申购规模为8.40亿元
  • 中签率预计为0.0080% - 0.0088%
  • 债底为81.26元，纯债价值较低
  • 转股价值高于面值，市场可能给予25%的溢价

• 公司基本面分析

  • 上机数控成立于2002年，2018年上市，主营高端智能化装备和单晶硅产品
  • 2020年单晶硅块收入占比达90.66%，是公司主要营收来源
  • 公司具备覆盖光伏硅片生产全套设备的生产能力
  • 2021年前三季度营收75.86亿元，同比增长289.71%，归母净利润增长310.28%
  • 公司毛利率24.70%，期间费用率4.56%，销售费用率下降显著
  • 公司PE（TTM）为26.71倍，低于行业均值（37.95倍）

• 行业背景与发展趋势

  • 公司处于光伏产业链上游，受益于“双碳”政策推动
  • 全球光伏装机容量持续增长，2020年达707,494MW，国内新增装机占全球37%
  • 单晶硅片市场占有率已达90.20%，替代多晶硅片趋势明显
  • 公司与多家知名光伏企业签订长单销售合同，产能利用率和产销率均较高

• 募投项目分析

  • 拟募集资金24.7亿元，用于“包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目”
  • 项目将使用先进设备，满足市场对大尺寸单晶硅片的需求
  • 项目有助于公司进一步提升市场地位和盈利能力

关键信息汇总

转债相关指标

公司股权结构

财务表现（2021年前三季度）

行业与市场环境

• 行业估值：公司PE（TTM）为26.71倍，低于行业均值37.95倍
• 股票波动性：公司股票年化波动率为79.54%，弹性较大
• 行业趋势：光伏装机量持续上升，单晶硅片替代多晶硅片趋势明显
• 政策支持：国家“双碳”政策推动光伏行业发展，带动上游需求增长

风险提示

• 违约风险
• 可转债价格波动甚至低于面值的风险
• 发行可转债到期不能转股的风险
• 摊薄每股收益和净资产收益率的风险
• 转股相关风险
• 信用评级变化的风险
• 正股波动风险
• 上市收益溢价低于预期的风险

结论与建议

上22转债具备一定的投资吸引力，其转股价值高于面值，市场可能给予25%的溢价，预计上市价格为136元左右。公司作为硬脆材料专用加工设备龙头企业，受益于光伏行业的发展，具备良好的成长性。尽管存在宏观经济波动、国际贸易摩擦、原材料价格波动、光伏单晶硅业务拓展和产品技术替代等风险，但整体来看，公司基本面稳健，行业前景广阔，建议积极参与申购。