光伏组件技术系列报告之一_组件技术方兴未艾_谁能破茧成蝶_
报告摘要
新能源行业:光伏组件技术升级与未来展望
核心内容
本报告聚焦于2019年光伏组件技术的最新进展,重点分析半片、多主栅(MBB)、叠瓦与拼片等技术的现状、优势及市场前景。报告指出,技术升级是提升光伏组件发电效率、降低成本的根本动力,而未来哪种技术能真正实现“破茧成蝶”仍需市场验证。
主要观点
-
技术升级驱动降本增效
光伏组件技术的持续升级是实现平价上网的关键。从硅料、硅片到电池片,各环节均经历了显著的技术革新,而组件技术亦不断多元化,如半片、MBB、叠瓦、拼片等。 -
半片技术普及率高,成为市场主流
半片技术因技术难度较低,已形成较大产能规模,生产良率可达95%。其主要优势在于减少遮挡损失、降低热斑效应危害、提升封装效率及发电量。预计2025年半片组件市占率将超过全片组件。 -
多主栅技术发展受阻,需进一步验证
多主栅(MBB)技术虽能降低电阻损失、减少遮光面积,但其在低辐照环境下的发电表现不如5BB组件,且尚未形成GW级量产。目前,MBB组件的良率在90-95%之间,技术成熟度有待提升。 -
叠瓦技术具备显著优势,但专利壁垒仍存
叠瓦组件通过消除焊带遮挡和电池片间隙,显著提升封装效率与发电量。然而,其技术难度较高,专利纠纷较多,目前良率约85%。预计2020年叠瓦组件将占国内组件出货量的8.8%。 -
拼片技术提升封装效率,成本优势明显
拼片技术通过无缝拼接电池片,结合三角焊带和柔性扁焊带,提高入射光利用率,降低BOM成本。目前,拼片技术尚未形成GW级量产,但其与半片、MBB技术结合,成为主流发展方向。
关键信息
技术对比与市场趋势
| 技术 | 瓦数提升 | 现有产能 | 国内产出状况 | 主要企业 |
|---|---|---|---|---|
| 半片 | >5W | 18.5GW | 已有较大量出货,持续爬坡 | 阿特斯、晶科、晶澳、隆基等 |
| 多主栅(MBB) | >5W | >4GW | 受良率限制,产出较少 | LG、长州产业、阿特斯等 |
| 叠瓦 | ~20W | >3GW | 以东方环晟为主 | 东方环晟、赛拉弗、协鑫集成等 |
| 拼片 | ~25W | - | 工艺成熟度尚需验证 | 天合、中来、横店东磁等 |
成本与效率分析
| 类别 | 整片5BB | 半片5BB贴膜 | 拼片7BB |
|---|---|---|---|
| BOM成本 | 567.59元/块 | 578.79元/块 | 588.84元/块 |
| 单位成本 | 1.831元/W | 1.809元/W | 1.758元/W |
| CTM | 96.34% | 99.45% | 100.93% |
| 效率 | 18.94% | 19.25% | 20.29% |
技术原理与优势
| 技术 | 原理 | 优势 |
|---|---|---|
| 拼片技术 | 无缝互联,正面采用三角焊带,提高太阳光利用率 | 提高太阳光利用率,降低BOM成本 |
| 叠瓦技术 | 切割电池片为小片,使用导电胶连接,消除焊带遮挡和间隙 | 提升组件效率约1.86%,减少热斑效应,提高组件寿命 |
| 半片组件 | 将标准电池片激光切割为两片,采用串联-并联结构设计 | 提升发电量约2-3%,降低温升损失,减少遮挡损失 |
| 多主栅(MBB) | 缩短子栅长度,降低遮光面积和银浆消耗,提升焊带光学利用率 | 降低隐裂、碎片风险,提升组件机械性能,银浆耗用量降低约15% |
投资建议
- 关注企业:捷佳伟创(300724)、迈为股份、金辰股份、康跃科技、先导智能、晶盛机电等企业在光伏组件技术领域具有显著优势。
- 技术方向:未来,光伏组件技术将向更高效率、更低成本方向发展,拼片与叠瓦技术因性能提升显著,将成为重要增长点。
- 市场前景:随着技术的成熟与工艺的优化,组件技术将逐步实现规模化生产,推动整个光伏产业链的降本增效。
风险提示
- 光伏政策执行不达预期;
- 新技术推进进度不达预期;
- 专利壁垒与技术纠纷可能影响技术推广速度。
行业评级
- 看好:新能源行业前景广阔,技术升级与市场拓展将推动行业持续增长。
相关报告
- 《技术升级催化产能迭代,关注光伏电池设备领域投资机会——光伏行业专题报告》2019.1.31
- 《多主栅组件发电能力分析与实证》等技术分析报告
总结
光伏组件技术正处于快速迭代阶段,半片、MBB、叠瓦、拼片等技术各有优势,未来市场将根据技术成熟度、成本效益及实际应用效果决定其发展方向。技术的持续升级是光伏产业实现平价上网的关键,而组件技术的创新将推动整个行业的降本增效。
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载