半导体设备系列专题报告之一：半导体设备详解——产业转移与国家力量赋能国产化加速推进_66页_3mb

半导体设备行业专题研究报告总结

核心内容

本报告主要分析全球及中国半导体设备行业的发展现状与未来趋势，重点指出全球半导体设备市场在2020年有望回暖，中国正迎来全球半导体产业第三次转移的历史机遇，具备打造自主可控产业链的潜力。

主要观点

1. 全球半导体设备市场回暖

• 2019年全球半导体设备市场收入为576亿美元，同比下降10.8%。
• 2020年全球半导体设备市场收入预计增长5.5%，达608亿美元，且此增长趋势有望延续至2021年。
• 2020年1月北美半导体设备出货额同比增长22.9%，日本半导体设备出口额激增26%，表明全球市场已出现复苏迹象。

2. 全球半导体产业向中国转移

• 中国是全球最大的半导体销售市场，2019年集成电路市场规模达1550亿美元，自给率仅为15.3%。
• 中国半导体设备市场2019年规模为149亿美元，居全球第二，预计2021年将跃居全球第一。
• 摩尔定律步伐放缓为中国半导体企业提供追赶国际一流技术水平的时间窗口。

3. 国产替代加速推进

• “02专项”推动中国半导体设备从无到有、由弱到强，总体技术水平达到28nm，多种14nm-10nm关键设备已进入客户生产线。
• 国产设备厂商如北方华创、中微公司、晶盛机电等在多个领域实现突破，本土配套能力显著提升。

4. 政策与资金支持

• “大基金”一期投资完成，总规模达1387亿元，二期募集2000亿元，推动国产设备与材料的快速发展。
• 科创板为半导体企业提供更市场化融资平台，促进资本支持产业链发展。

关键信息

1. 市场规模

• 2019年全球半导体设备市场收入576亿美元，中国台湾居首（156亿美元），中国大陆位居第二（129亿美元）。
• 2020年全球半导体设备市场收入预计608亿美元，中国大陆预计149亿美元，中国台湾预计154亿美元。

2. 增长驱动因素

• 存储器市场库存回归合理，下游需求回暖。
• 5G、AI、IoT、云计算、汽车电子等新兴需求带动半导体行业进入新一轮景气周期。
• 三星、台积电、英特尔等企业加大资本支出，推动设备市场增长。

3. 产业转移背景

• 中国处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期，具备成长为半导体强国的潜力。
• 中国封测环节已具备国际竞争力，制造环节则迎来高速发展。

4. 技术突破与产业链完善

• 中国在刻蚀机、磁控溅射、离子注入机、CVD、清洗机等设备领域实现重大突破。
• 中国已形成包括IC设计、芯片制造、封装测试、设备及原材料等环节的较为完善的产业链。

5. 风险提示

• 国内晶圆厂投资建设不及预期。
• 硅片项目建设不及预期。
• 国产化进程缓慢。
• 贸易摩擦升级。

受益标的

• 北方华创（002371.SZ）
• 中微公司（688012.SH）
• 晶盛机电（300316.SZ）

未来展望

• 未来2-3年是中国半导体设备产业发展的黄金期。
• 产业转移将带动设备需求增长，促进国产替代。
• 国产设备企业有望在硅片制造、晶圆制造、封装测试等环节实现突破。