半导体设备国产化专题九：清洗设备：清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平，盛美是12寸线清洗设备国产化关键推动者_11页_1mb

半导体设备国产化专题九：清洗设备总结

核心内容

清洗设备是晶圆制造中的关键工艺设备之一，其市场集中度低于光刻机、离子注入机和涂胶显影机，但依然被Screen、Lam Research、TEL等国际巨头垄断。随着制程工艺的不断演进，清洗工艺步骤显著增加，清洗设备的技术难度和市场空间也随之扩大。2018年全球清洗设备市场规模达到32亿美元，连续三年复合增速21%，占晶圆制造工艺设备市场的5.3%。

主要观点

• 清洗设备国产化率提升：清洗设备的国产化率与刻蚀设备、CMP设备相当，约为22%。盛美半导体在其中扮演了重要角色，是清洗设备国产化的主要推动者。
• 盛美半导体表现突出：盛美半导体在清洗设备领域已获得国际客户的重复采购，其市场份额在本土市场位居第二，略高于Lam Research。其核心技术如SAPS、TEBO在国际市场上获得认可，清洗效率高，对晶圆损伤小。
• 产品创新推动成长：盛美半导体不断推出新产品，如Tahoe清洗设备和UltraFurnace立式炉设备，拓宽了其在清洗工艺和薄膜沉积/氧化设备领域的市场空间，预计可覆盖约50亿美元的市场规模。
• 市场格局与竞争态势：国际清洗设备市场由Screen、Lam Research、TEL主导，分别占据约45%、38%和12.5%的市场份额。而盛美半导体在2018年全球市场占有率提升至2.3%，2019年进一步提高至3%。
• 本土市场表现：在长江存储、华虹无锡、上海华力二期等12英寸晶圆产线中，盛美半导体的市场份额达到20.5%，成为本土市场上第二大清洗设备供应商。

关键信息

清洗设备市场趋势

• 清洗工艺步骤增加：随着线宽微缩，清洗工艺步骤从80-60nm制程的100多个步骤，上升到20-5nm等先进制程的200多个步骤以上。
• 市场规模增长：2018年全球清洗设备市场规模为32亿美元，年复合增长率21%，在晶圆制造设备市场中占5.3%。

国产化进展

• 盛美半导体：是清洗设备国产化率提升的关键企业，市场份额在本土市场达到20.5%，略高于中微公司在刻蚀设备市场的16%。
• 国产化率对比：清洗设备、刻蚀设备和CMP设备的国产化率基本持平，分别约为22%、23%和19%。

产品与技术优势

• SAPS与TEBO技术：盛美半导体研发的SAPS和TEBO技术在清洗效率和对晶圆的损伤控制方面表现优异，受到国际客户认可。
• 新产品拓展：Tahoe清洗设备和UltraFurnace立式炉设备分别拓宽了盛美在IC清洗工艺和薄膜沉积/氧化设备领域的市场空间。

投资推荐

• 重点推荐个股：中微公司、北方华创、沪硅产业、精测电子、万业企业、长川科技、晶盛机电。
• 关注个股：盛美半导体、芯源微、至纯科技、清溢光电、雅克科技、华特气体、华峰测控。

风险提示

• 客户项目进度风险：客户项目推进不及预期可能影响设备销售。
• 新产品工艺验证风险：新产品在工艺验证过程中可能面临较长周期和较高技术风险。

评级体系说明

• 买入：预计股价在未来6个月内超越基准指数20%以上。
• 增持：预计股价在未来6个月内超越基准指数10%-20%。
• 中性：预计股价在未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间。
• 减持：预计股价在未来6个月内相对基准指数跌幅在10%以上。
• 未有评级：因无法获取必要的资料或其他原因，未能给出明确的投资评级。

市场基准

• 沪深市场：以沪深300指数为基准。
• 新三板市场：以三板成指或三板做市指数为基准。
• 香港市场：以恒生指数或恒生中国企业指数为基准。
• 美股市场：以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准。

披露声明

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