半导体设备国产化系列跟踪：中微半导体—刻蚀、MOCVD全球龙头，深度受益大陆产业发展_24页__2mb

中微半导体总结

核心内容

中微半导体是一家面向全球的高端芯片制造设备公司，专注于刻蚀和化学薄膜沉积设备的研发与生产。公司成立于2004年，总部位于上海，并在多个地区设有分公司。中微半导体已接受上市辅导，标志着其正在积极筹备登陆资本市场。

主要观点

• 市场地位：公司三大产品（芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备）在全球市场中均位列前三，具备较强的市场竞争力。
• 技术实力：公司拥有自主知识产权，注重研发与创新，技术储备丰富，产品线不断拓展，逐步实现国产替代。
• 行业前景：受益于全球半导体晶圆建厂热潮，以及国内LED芯片产能的集中，公司未来成长空间广阔。
• 投资建议：公司有望在半导体设备国产化趋势中受益，推荐关注北方华创（002371.SZ）和盛美半导体（ACMR.O）等上市标的。
• 风险提示：中美贸易战带来的不确定性以及全球晶圆建厂资本支出不及预期可能影响行业发展。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2004年
• 总部及布局：总部位于上海，分公司遍布全球，包括中国大陆、中国台湾、新加坡、日韩、美国等。
• 主要产品：芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备、芯片硅刻蚀设备等。
• 上市进展：已接受上市辅导，注册资本为4.81亿元，主要股东包括上海创投、巽鑫投资等。

产品市场表现

• 介质刻蚀设备：

  • 已进入20余条芯片生产线，包括台积电7nm、10nm产线，并参与5nm研发。
  • 三代产品迭代，包括Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo SSC AD-RIE，以及集成除胶机的Primo iDEA。
  • 市占率预计5%，无天花板，市场需求持续增长。

• 硅通孔刻蚀设备（TSV）：

  • 8英寸和12英寸设备国内市场占有率超过50%。
  • 产品包括Primo TSV200E和Primo TSV300E，已进入德国博世和意法半导体生产线。

• MOCVD设备：

  • 是LED芯片生产过程中最关键和最昂贵的设备，全球市场规模预计从2016年的6.15亿美元增长至2021年的11.63亿美元。
  • 中微MOCVD设备已在国内全面取代美国Veeco和德国Aixtron，占据80%市场份额。

行业背景

• 刻蚀设备：

  • 刻蚀是半导体制造中的关键工艺，用于形成电路图形。
  • 干法刻蚀为主流，其中硅刻蚀难度最大，选择比高达150:1，深宽比约30:1。
  • 国产设备市场份额潜力巨大，2017-2020年新增半导体生产线中，中国大陆占比达42%。

• MOCVD设备：

  • 用于生产LED外延芯片，是LED芯片制造中最为关键的设备。
  • 全球MOCVD市场复合年均增长率预计为14%，市场规模增长迅速。
  • 国内LED芯片产能占全球近70%，带动MOCVD设备需求。

对标AMAT

• AMAT公司简介：

  • 全球最大的半导体设备供应商，覆盖几乎所有半导体制造环节。
  • 业务包括半导体产品事业部、全球服务产品事业部、显示与临近市场事业部等。
  • 刻蚀设备销售额年复合增长率高达27%，营业利润率持续提升。
  • 拥有12000项专利，平均每天申请4项以上专利，研发投入占营收11%以上。

• 中微对标AMAT：

  • 公司拥有成熟的管理与研发团队，带领公司不断取得创新突破。
  • 产品线不断丰富，从单一的刻蚀设备扩展到硅通孔和传感器刻蚀设备、MOCVD等。
  • 通过自主创新，公司已打破国外垄断，成为国内外龙头客户的供应商。

投资建议

• 推荐关注北方华创（002371.SZ）和盛美半导体（ACMR.O）。
• 2019年3月22日收盘数据如下：

风险提示

• 中美贸易战：可能对中微半导体等国产设备企业造成出口限制或需求不确定性。
• 全球晶圆建厂资本支出：若不及预期，可能影响设备需求增长。

结论

中微半导体凭借其强大的研发能力和自主知识产权，已在刻蚀和MOCVD设备领域占据全球领先地位，成为国内半导体设备国产化的代表企业。随着全球半导体晶圆建厂热潮的推进，公司有望进一步扩大市场份额，实现快速发展。