20210208-东吴证券-至纯科技-603690.SH-清洗机业务批量交货_长期受益于清洗机国产化率提高_6页_428kb

报告摘要

至纯科技清洗机业务总结

核心内容

至纯科技作为国内半导体清洗设备领域的龙头企业，凭借技术、人才和客户优势，其清洗机业务在2020-2022年期间迎来快速发展阶段。公司预计将在2022年实现5年（2018-2022）200台清洗机的交付目标，并在高端清洗设备市场与盛美科技形成双龙头格局。此外，公司传统主业高纯工艺系统业务稳定增长，晶圆再生业务具备显著竞争优势，未来有望受益于下游市场扩张。

主要观点

清洗设备业务：
- 公司已成长为国内半导体清洗设备两家龙头之一，具备技术、订单和交付能力优势。
- S300单片湿法设备订单超过10台，合同金额超3亿元。
- 公司在单片式设备上实现技术突破，并在晶背清洗、高温硫酸、异丙醇干燥等特殊工艺上填补国内空白。
- 清洗设备市场有望在未来3-5年内实现全面国产化，至纯科技将受益于这一趋势。
行业前景：
- 清洗设备赛道空间大，技术门槛相对较低，未来国产化率有望从当前10%以内提升至2023年的40%-50%，再到2025年的绝大多数机型国产化。
- 清洗设备市场空间预计从15-20亿美元增长至100-130亿元人民币。
- 公司清洗机已覆盖0.35um到28nm线宽的制程工艺，具备向高制程技术突破的潜力。
传统主业：
- 高纯工艺系统业务为公司提供稳定现金流，客户粘性强，预计未来三年保持15%的复合增速。
- 2020-2022年高纯工艺系统收入分别为7.3亿、8.4亿、9.7亿元。
晶圆再生业务：
- 公司在晶圆再生领域具备技术、成本和距离优势，可显著降低物流成本（约占总成本30%）。
- 项目基地已进入设备调试阶段，预计形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生能力。
- 随着晶圆市场放量，晶圆再生业务有望迎来发展机遇。

关键信息

盈利预测与估值

年度	营业收入(百万元)	同比(%)	归母净利润(百万元)	同比(%)	每股收益(元/股)	P/E(倍)
2019A	986	46.3%	110	239.9%	0.43	76.25
2020E	1,451	47.1%	242	119.2%	0.76	42.69
2021E	2,046	41.0%	339	40.2%	1.07	30.44
2022E	2,767	35.2%	445	31.3%	1.40	23.18

投资评级

评级：买入（上调）
理由：下游晶圆厂设备国产化进程加速，清洗机业务进入客户订单放量阶段，公司盈利能力和市场地位持续提升。

风险提示

半导体业务进展不及预期
行业竞争加剧风险

财务指标（2019A-2022E）

指标	2019A	2020E	2021E	2022E
每股收益(元/股)	0.43	0.76	1.07	1.40
每股净资产(元)	5.73	9.39	9.92	10.62
ROIC(%)	11.7%	8.7%	10.4%	12.4%
ROE(%)	7.4%	8.1%	10.8%	13.2%
毛利率(%)	34.3%	37.4%	36.7%	37.2%
销售净利率(%)	11.2%	16.7%	16.6%	16.1%
资产负债率(%)	53.9%	37.7%	42.3%	46.2%
P/E(倍)	76.25	42.69	30.44	23.18
P/B(倍)	5.67	3.46	3.27	3.06
EV/EBITDA(倍)	42.77	35.48	29.16	22.85

市场数据

指标	数据
收盘价(元)	32.47
一年最低/最高价	27.94/63.50
市净率(倍)	6.42
流通A股市值(百万元)	8189.03

财务预测

资产负债表（百万元）

项目	2019A	2020E	2021E	2022E
流动资产	2151	3662	4357	5204
非流动资产	1106	1151	1139	1104
资产总计	3257	4813	5496	6308
流动负债	1247	1504	2017	2607
负债合计	1756	1813	2326	2916
归属母公司股东权益	1483	2982	3152	3374