20180812-中泰证券-通信自主可控深度研究系列之二_借势需求实现传输固网上游_芯_突破_38页_5mb

通信行业自主可控深度研究总结

核心内容

本报告聚焦于通信行业在固网领域实现“芯”突破的机遇与挑战，重点分析了光通信器件、交换芯片和处理器芯片三大领域。报告提出，随着云计算、5G商用及数据中心建设的快速发展，国内企业在光器件、交换芯片和服务器CPU等关键环节迎来突破良机，同时面临大而不强、技术路径、市场竞争等风险。

主要观点

• 光通信器件：国内企业在中低端光器件领域已具备完整的产业链和全球市场份额，但高端产品（如25G以上光芯片）仍严重依赖进口。25G光芯片国产化率不足3%，亟需突破。
• 交换芯片：全球市场由思科和博通主导，市场格局高度垄断。国内厂商如盛科网络、擎发通讯、Nephos等正在加快技术突破，有望在白盒化和SDN趋势下获得市场机会。
• 服务器CPU：x86架构长期由Intel主导，市场占有率高达95%以上。国内厂商通过多种指令集架构（如ARM、MIPS、x86）进行自研，其中ARM架构在生态培育上更具潜力。
• 政策与市场机遇：工信部推动光电子产业发展，国内厂商在光芯片、交换芯片和CPU等关键环节有望实现自主可控，获得全球竞争力。

关键信息

光通信器件

• 市场规模：2017年全球光通信器件市场规模接近100亿美金，国内占据25%-30%。
• 国产化率：10G光芯片国产化率已达50%，而25G以上光芯片国产化率仅为3%。
• 发展趋势：2020年有望实现25G以上光模块的国产化，以及100G/200G、400G/600G相干模块的全面国产化。
• 重点厂商：光迅科技、中际旭创、振华科技、中科曙光等。

交换芯片

• 市场格局：全球交换芯片市场由思科和博通主导，其中思科占据62%市场份额，博通占据70%（不含思科）。
• 技术趋势：以太网交换芯片向大吞吐量发展，主流吞吐量达到1Tb/s以上，未来可能达到6.4Tb/s。
• 国内厂商：盛科网络、擎发通讯、Nephos等正在加快技术突破，具备1.2Tb/s至6.4Tb/s的吞吐量能力。
• 产业机遇：交换设备白牌化趋势为本土厂商带来差异化竞争机会。

处理器芯片

• 指令集架构：全球主要指令集架构包括x86、ARM、MIPS。x86占据99%市场份额，由Intel和AMD主导。
• 国内进展：龙芯（MIPS）、华为海思（ARM）、天津飞腾（ARM）、天津海光和上海兆芯（x86）等在CPU自研方面取得显著进展。
• 生态培育：软件生态是CPU自主可控的关键，需重点发展。
• 需求增长：公有云和HPC（高性能计算）是未来拉动CPU市场需求的主要力量。

投资建议

• 重点公司：光迅科技、中际旭创、盛科网络、振华科技、中科曙光。
• 关注领域：25G光芯片、高速交换芯片、ARM架构CPU。
• 机遇来源：云计算、5G商用、数据中心建设、白盒化趋势、SDN和网络功能虚拟化。

风险提示

• 网络建设投资不达预期：可能影响光器件和交换芯片的需求。
• 市场竞争加剧：全球领先厂商在高端市场占据主导地位，本土厂商面临较大竞争压力。
• 技术路径不确定性：技术路线选择可能影响产品性能和市场接受度。

产业趋势与展望

• 光通信器件：25G以上光芯片国产化率有望在2020年提升至30%以上。
• 交换芯片：国内厂商有望在2020年实现大吞吐量交换芯片的规模化应用。
• 处理器芯片：ARM架构CPU生态培育将是突破关键，未来有望在云计算和HPC领域实现国产替代。

总结

随着5G、云计算和数据中心的快速发展，通信行业在固网领域迎来突破机遇。光通信器件、交换芯片和服务器CPU等关键环节，本土厂商在技术积累和产业支持下，有望实现从“大而不强”向“强而有竞争力”的转变。重点厂商在高端光芯片、高速交换芯片和ARM架构CPU等领域表现突出，未来在政策支持和市场需求推动下，具备较大的成长空间。